一种高速背板的制作方法及高速背板技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种高速背板的制作方法及高速背板，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔离片，并对第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及图形制作；将第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二子板依次层叠后压合制成母板。本发明专利技术实施例采用先制作两个子板再按照“子板+半固化片+固化隔离片+半固化片+子板”的顺序叠板压合制成母板的实现方案，通过在位于两子板之间的多张半固化片的中间层增设固化隔离片，可以对上下子板的孔内流胶量进行有效控制，避免多张半固化片间空洞及分层现象的发生，并减小母板压合产生的应力，提高了产品的可靠性。

Method for manufacturing high-speed backplane and high-speed backplane

The invention relates to the technical field of PCB, and discloses a method for making a high-speed backplane and a high-speed backplane. The method comprises: making a first sub-board, a second sub-board and a solidified isolator, drilling, sinking hole electroplating and pattern making respectively for the first sub-board and the second sub-board, and making the first sub-board, the first semi-solidified sheet and the solidified isolator. The cured isolating piece, the second semi solidified piece and the second sub boards are laminated to form a motherboard after stacking. The embodiment of the invention adopts the realization scheme that two sub-boards are made first and then laminated into a motherboard according to the sequence of \sub-boards+semi-solidified sheets+solidified isolators+semi-solidified sheets+sub-boards\. By adding solidified isolators in the middle layer of a plurality of semi-solidified sheets between the two sub-boards, the glue flow in the holes of the upper and lower sub-boards can be Effective control, avoid the occurrence of voids and delamination between multiple semi-cured sheets, and reduce the stress produced by motherboard pressing, improve the reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种高速背板的制作方法及高速背板
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种高速背板的制作方法及高速背板。
技术介绍
随着线路板上电子元件的高度集成及I/O数量的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，PCB已经逐渐向承载功能子板、信号传输及电源传输等方向发展，而其信号处理功能则在逐渐弱化，该类PCB即为背板。背板(Backplane或Backpanel)是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板，其作为关键元件之一，被广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。高速背板，其实现通孔和盲孔的同时还可实现双面压接，提高了布线密度，减小了PCB尺寸，因而具有广泛的应用。在通常设计中，双面压接高速背板由若干芯板与半固化片按序层叠后先完成两个子板，两个子板完成压接孔的钻孔、电镀、图形制作和表面处理后，再将两个子板采用多张半固化片进行二次压合，在压合前由于子板上会开设很多孔径较大的压接孔和背钻孔，在压合过程中半固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速背板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔离片，并对所述第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀、图形制作和表面处理；将所述第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二子板依次层叠后压合制成母板。

【技术特征摘要】
1.一种高速背板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔离片，并对所述第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀、图形制作和表面处理；将所述第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二子板依次层叠后压合制成母板。2.根据权利要求1所述高速背板的制作方法，其特征在于，所述固化隔离片为非导电性，其厚度为2mil～10mil。3.根据权利要求1所述高速背板的制作方法，其特征在于，所述固化隔离片与所述第一子板或第二子板的尺寸和形状一致。4.根据权利要求3所述高速背板的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，何思良，纪成光，焦其正，杜红兵，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44