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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种高速背板的制作方法及高速背板，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔离片，并对第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及图形制作；将第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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