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本发明涉及多层线路板制作技术领域，具体提供一种多层厚铜电路板的制作方法，包括开料、棕化处理、排板以及压合，将有机玻布半固化片与无纺布半固化片组合在一起，各厚铜板的两表面均面对有无纺布半固化片，在压合操作时，无纺布半固化片的固化液充分流入到其...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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