一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料及其制备方法技术

技术编号:18833999 阅读:44 留言:0更新日期:2018-09-05 03:56
本发明专利技术公开了一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料及其制备方法,包括二维平面焊料和三维平面焊料,二维平面焊料包括椭圆锡片、方锡片、圆锡片和多角行锡片,三维平面焊料包括多角行锡圈、锡圈、矩形锡环、椭圆锡环、锡套筒和锡柱,成型金属模包括上冲头、中模、下冲头和芯棒,助焊剂粉末包括锡、铜、银、铋、锌、铅、金和镍;经过物料混合、装入模腔、施加压力和温度、热压以及脱模产出等步骤制备异形焊锡料。本混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料及其制备方法,热压注成型可产出平面焊料及拉伸体积的立体焊料,可产出焊料尺寸更精密且体积更小,产出焊料是一体成型没有断面无助焊剂涂布及小毛边,不会有片与片黏附在一起不良现象。

Heteromorphic solder paste mixed with powder granule hot pressing and preparation method thereof

The invention discloses a special-shaped solder for hot-pressing preforming of mixed powder particles and a preparation method thereof, including two-dimensional plane solder and three-dimensional plane solder, two-dimensional plane solder includes elliptical tin sheet, square tin sheet, round tin sheet and multi-angle tin sheet, and three-dimensional plane solder includes multi-angle tin circle, tin circle, rectangular tin circle and ellipse. Tin ring, tin sleeve and tin column, forming metal mold including up punch, medium mold, down punch and mandrel, flux powder including tin, copper, silver, bismuth, zinc, lead, gold and nickel; through material mixing, loading into the mold cavity, applying pressure and temperature, hot pressing and demoulding production steps to prepare special-shaped solder. Hot-pressing injection molding can produce flat solder and three-dimensional solder with tensile volume. It can produce more precise solder size and smaller volume. The solder is produced by integral molding without cross-section, no flux coating and small hairy edge, and no sheet and sheet will adhere together. Bad phenomena.

【技术实现步骤摘要】
一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料及其制备方法
本专利技术涉及到一种异形焊锡料的制备,特别涉及一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料及其制备方法。
技术介绍
目前使用冲压成型的预成型异形焊锡料只能成型二维平面焊料如椭圆片/方片/圆片/多角形片,同时用冲压成型平面焊料时助焊剂涂布不均匀且在切断面无法涂布助焊剂并且有细小毛边产生,另外因助焊剂本身具有黏性故平面焊料表面涂布助焊剂后会造成片与片相互黏附在一起,导致后续焊接工序使用前需对黏附的焊片做剥离方可使用。
技术实现思路
为了解决现有的问题,本专利技术的目的在于提供一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料及其制备方法,热压注成型可产出平面焊料及拉伸体积的立体焊料,热压注成型可产出焊料尺寸更精密且体积更小,热压成型产出焊料是一体成型没有断面无助焊剂涂布及小毛边,因助焊剂采用粉末颗粒和焊锡粉末颗粒压注成型故不会有片与片黏附在一起不良现象,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料,包括二维平面焊料和三维平面焊料,二维平面焊料包括椭圆锡片、方锡片、圆锡片和多角行锡片,三维平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料,其特征在于,包括二维平面焊料和三维平面焊料,二维平面焊料包括椭圆锡片(1)、方锡片(2)、圆锡片(3)和多角行锡片(4),三维平面焊料包括多角行锡圈(5)、锡圈(6)、矩形锡环(7)、椭圆锡环(8)、锡套筒(9)和锡柱(10),二维平面焊料和三维平面焊料均由成型金属模压制而成;成型金属模包括上冲头(11)、中模(14)、下冲头(15)和芯棒(16),芯棒(16)活动贯插至下冲头(15)内,下冲头(15)的顶端活动套接有中模(14),所述下冲头(15)的顶端与上冲头(11)的底端相匹配,中模(14)的顶端放置供粉器(12),供粉器(12)内放置焊锡粉末...

【技术特征摘要】
1.一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料,其特征在于,包括二维平面焊料和三维平面焊料,二维平面焊料包括椭圆锡片(1)、方锡片(2)、圆锡片(3)和多角行锡片(4),三维平面焊料包括多角行锡圈(5)、锡圈(6)、矩形锡环(7)、椭圆锡环(8)、锡套筒(9)和锡柱(10),二维平面焊料和三维平面焊料均由成型金属模压制而成;成型金属模包括上冲头(11)、中模(14)、下冲头(15)和芯棒(16),芯棒(16)活动贯插至下冲头(15)内,下冲头(15)的顶端活动套接有中模(14),所述下冲头(15)的顶端与上冲头(11)的底端相匹配,中模(14)的顶端放置供粉器(12),供粉器(12)内放置焊锡粉末颗粒和助焊剂粉末的混合料(13),混合料(13)为二维平面焊料和三维平面焊料的原料,助焊剂粉末包括锡、铜、银、铋、锌、铅、金和镍。2.如权利要求1所述的一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料,其特征在于,助焊剂粉末的原料包括锡、铜、银和铅。3.如权利要求1所述的一种混和粉末颗粒热压预成型的异形焊锡料,其特征在于,助焊剂粉末的原料分为无铅和有铅两种,无铅的原料配比:锡96份、银3.7-4.3份以及铜0.3-0.7份,有铅的原料配比:锡95份、铅0.3-0.8份。4.如权利要求3所述的一种混和粉末颗...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐昌武
申请(专利权)人:东莞市固晶电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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