【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及锡料制品设备,更具体地说涉及一种锡膏包装输送称重分流装置。
技术介绍
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技术介绍
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1、锡膏,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。其主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
2、然而,现有的锡膏在加工过程中,其需要灌装到盒体中,然后,将其放置到输送架上进行输送,其每个盒体加入的锡膏含量需要一致,然而,在灌装过程中,其锡膏会出现过量或少量的情况,一般需要再后续通过人工手动承重进行挑选,再进行增减,其效果差,人工劳动量大。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种锡膏包装输送称重分流装置,它可以将输送的锡膏盒体进行称重筛选,使其符合要求的可以正常输送,而不符合要求的直接剔除到其余输送机构中,方便后续人工对其内部的锡膏进行增减,其大大降低人工劳动量,效果好。
2、本技术解决所述技术问题的方案是:
3、一种锡膏包装输送称重分流
...【技术保护点】
1.一种锡膏包装输送称重分流装置,包括检测主机架(10),其特征在于:所述检测主机架(10)的顶板的顶面前部和后部均固定有侧导向板(11),后方的侧导向板(11)的中部安装有推料装置(20),推料装置(20)的推料板(21)对着检测主机架(10)的顶板的中部上方,推料板(21)对着前部的侧导向板(11)的中部成型的出料通槽(111);
2.根据权利要求1所述的一种锡膏包装输送称重分流装置,其特征在于:所述后方的侧导向板(11)的中部后壁面上固定有后支撑架(112),后支撑架(112)的正前方的侧导向板(11)的中部成型有后通槽(113);
3.
...【技术特征摘要】
1.一种锡膏包装输送称重分流装置,包括检测主机架(10),其特征在于:所述检测主机架(10)的顶板的顶面前部和后部均固定有侧导向板(11),后方的侧导向板(11)的中部安装有推料装置(20),推料装置(20)的推料板(21)对着检测主机架(10)的顶板的中部上方,推料板(21)对着前部的侧导向板(11)的中部成型的出料通槽(111);
2.根据权利要求1所述的一种锡膏包装输送称重分流装置,其特征在于:所述后方的侧导向板(11)的中部后壁面上固定有后支撑架(112),后支撑架(112)的正前方的侧导向板(11)的中部成型有后通槽(113);
3.根据权利要求2所述的一种锡膏包装输送称重分流装置,其特征在于:所述推料板(21)的后壁面上固定有多个导向杆(23),导向杆(23)插套在后支撑架(112)的后壁板上的导向通孔中。
4.根据权利要求1所述的一种锡膏包装输送称重分流装置,其特征在于:所述横向推料装置(30)包括固定在上部水平板(17)的顶面的左部和右部的支撑板(32),横向移动螺杆(33)的两端通过轴承活动连接在两个支撑板(32)上,其中一个支撑板(32)的外侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐昌武,
申请(专利权)人:东莞市固晶电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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