高频模块制造技术

高频模块(300)具备具有内部布线图案的模块基板(30)和弹性表面波滤波器(300A)，弹性表面波滤波器(300A)具有压电基板(31)；形成在压电基板(31)上的电极图案(33)；形成为包围电极图案(33)的支承部件(34)；形成在支承部件(34)上与支承部件(34)及压电基板(31)一起构成中空空间并覆盖电极图案(33)的盖部件(351)，在模块基板(30)的垂直方向上依次配置模块基板(30)、盖部件(351)、压电基板(31)，在盖部件(351)的与模块基板(30)对置的面或者与压电基板(31)对置的面形成有接地的屏蔽电极(352)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具有弹性表面波滤波器的高频模块。
技术介绍
以往，在配置于移动体通信机的前端部的带通滤波器等中广泛使用弹性表面波滤波器。另外，为了应对多模式/多频带等的复合化，具备多个弹性表面波滤波器的多路调制器正被实用化。在该弹性表面波滤波器中，使通带内的高频信号以低损耗通过并且以高衰减来遮挡通带外的高频信号的功能被要求。在专利文献1中公开了具有分支滤波器的电路模块的结构。图6是专利文献1所记载的电路模块的剖面结构图。该图所记载的电路模块800具备层叠基板820、具有发送用弹性表面波滤波器以及接收用弹性表面波滤波器的分支滤波器801、芯片线圈802。分支滤波器801具有WLP型的滤波器结构，具备滤波器基板810、盖层813、连接电极812。在滤波器基板810的表面形成IDT(InterDigitalTransducer:叉指换能器)电极，分支滤波器801经由凸块824与层叠基板820倒装芯片连接，以便该表面朝向层叠基板820的安装面。在层叠基板820的安装面设置有屏蔽电极821，并且与接地布线电连接。通过该屏蔽电极821，能够防止分支滤波器801的发送用弹性表面波滤波器以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，具备：模块基板，具有内部布线图案；以及弹性表面波滤波器，被配置在所述模块基板上，所述弹性表面波滤波器具有：压电基板；电极图案，形成在所述压电基板上；支承部件，在所述压电基板的表面上形成为包围所述电极图案；以及盖部件，形成在所述支承部件上，与所述支承部件以及所述压电基板一起构成中空空间，并且覆盖所述电极图案，在所述模块基板的垂直方向上依次配置所述模块基板、所述盖部件以及所述压电基板，在所述盖部件的与所述模块基板对置的面或者与所述压电基板对置的面形成有接地的屏蔽电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.25 JP 2015-2553951.一种高频模块，具备：模块基板，具有内部布线图案；以及弹性表面波滤波器，被配置在所述模块基板上，所述弹性表面波滤波器具有：压电基板；电极图案，形成在所述压电基板上；支承部件，在所述压电基板的表面上形成为包围所述电极图案；以及盖部件，形成在所述支承部件上，与所述支承部件以及所述压电基板一起构成中空空间，并且覆盖所述电极图案，在所述模块基板的垂直方向上依次配置所述模块基板、所述盖部件以及所述压电基板，在所述盖部件的与所述模块基板对置的面或者与所述压电基板对置的面形成有接地的屏蔽电极。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述屏蔽电极形成为与所述电极图案的至少一部分重叠。3.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述屏蔽电极形成为同所述模块基板的第一内部布线图案与所述电极图案的重复区域重叠。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述第一内部布线图案是与所述电极图案连接并与所述弹性表面波滤波器的并联谐振子以及接地端子连接的电感器，通过所述屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅谷行晃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP