An elastic wave device is provided for the stripping of a metal bump that is not easy to produce a relatively large elastic wave element, even if the heat is applied. An elastic wave device (1), a first elastic wave element (11) with a larger plane area under the overlook condition and a second elastic wave element (12) with a smaller plane area under the condition of overlook, are installed on the package substrate (2) with first metal bumps (16a to 16F) and the 2 metal bump (26a to 26F), and the sealed resin layer (5) is set to cover first The elastic wave element (11) and the 2 elastic wave element (12), first metal bumps (16a to 16F) are larger than the second metal bumps (26a ~ 26F).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置
本专利技术涉及在封装基板上搭载有多个弹性波元件的弹性波装置。
技术介绍
以往，公知各种将多个弹性波元件搭载于封装基板上的弹性波装置。例如，在下述的专利文献1所述的弹性波装置中，使用相同尺寸的金属凸块，将俯视的情况下的平面面积相对较大的弹性波元件和平面面积相对较小的弹性波元件搭载于封装基板上。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2004-7372号公报
技术实现思路
-专利技术所要解决的技术问题-若金属凸块的尺寸相对于弹性波元件而言较小，则变得容易受到热应力所带来的形变的影响。因此，会对平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块施加大的热应力，平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块有可能剥离。本专利技术的目的在于，提供一种即便在施加了热量的情况下、平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块也不易剥离的弹性波装置。-用于解决技术问题的手段-本专利技术涉及的弹性波装置具备：封装基板；第1弹性波元件，隔着第1金属凸块而被安装于所述封装基板上；第2弹性波元件，隔着第2金属凸块而被安装于所述封装基板上，且与所述第1弹性波元件相比，该第2弹性波元件的俯视情况下的平面面积较小...
【技术保护点】
1.一种弹性波装置，具备：封装基板；第1弹性波元件，隔着第1金属凸块而被安装于所述封装基板上；第2弹性波元件，隔着第2金属凸块而被安装于所述封装基板上，且与所述第1弹性波元件相比，该第2弹性波元件的俯视情况下的平面面积较小；和密封树脂层，被设置成覆盖所述第1弹性波元件及所述第2弹性波元件，所述第1金属凸块比所述第2金属凸块大。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.21 JP 2015-2486911.一种弹性波装置，具备：封装基板；第1弹性波元件，隔着第1金属凸块而被安装于所述封装基板上；第2弹性波元件，隔着第2金属凸块而被安装于所述封装基板上，且与所述第1弹性波元件相比，该第2弹性波元件的俯视情况下的平面面积较小；和密封树脂层，被设置成覆盖所述第1弹性波元件及所述第2弹性波元件，所述第1金属凸块比所述第2金属凸块大。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，所述封装基板包括陶瓷基板或者印刷基板。3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，所述第2金属凸块的俯视情况下的平面面积小于所述第1金属凸块的俯视情况下的平面面积。4.根据权利要求1～3中任一项所述的弹性波装置，其中，所述第1及第2金属凸块分别存在多个，所述密封树脂层未抵达所述第1及第2弹性波元件中被所述多个第1金属凸块围起来的区域及被所述多个第2金属凸块围起来的区域。5.根据权利要求1～4中任一项所述的弹性波装置，其中，所述第1弹性波元件具有：具有一对主面和将主面彼此连结的侧面的第1压电基板；以及设置在所述第1压电基板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：高田忠彦，矢田优，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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