一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶制造技术

本发明专利技术公开了一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20‑35份、山梨醇聚缩水甘油16‑25份、二硫代水杨酸6‑12份、气相二氧化硅16‑25份、氧化硅5‑12份、白炭黑1‑6份和氧化铁红1.1‑2.2份。通过上述方式，本发明专利技术提供的用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。

A low temperature curing SMT adhesive for lead-free soldering

The invention discloses a low-temperature solidified SMT patch red glue for lead-free welding, which comprises silicone modified epoxy resin, sorbitol polyglycidyl, dithiosalicylic acid, fumed silica, silica, silica, silica black and iron oxide red. The low-temperature solidified SMT patch red glue for lead-free welding contains various components. Amount of weight: silicone modified epoxy resin 20.35 phr, sorbitol polyglycidyl 16.25 phr, dithiosalicylic acid 6.12 phr, fumed silica 16.25 phr, silica 5.12 phr, silica 1.6 phr and iron oxide red 1.1 phr.2 phr. Through the above method, the SMT low-temperature curing patch red glue for lead-free soldering provided by the invention can be cured quickly in low temperature environment, and the bonding strength is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶
本专利技术涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶。
技术介绍
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。市场上贴片红胶多数固化温度在150℃左右，固化时间2-5分钟不等。随着电子电器的小型化，高温固化对某些元器件性能造成不利影响，耗能也高，增加了企业成本，所以急需要研制一种适用于低温固化的贴片红胶。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20-35份、山梨醇聚缩水甘油16-25份、二硫代水杨酸6-12份、气相二氧化硅16-25份、氧化硅5-12份、白炭黑1-6份和氧化铁红1.1-2.2份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20份、山梨醇聚缩水甘油16份、二硫代水杨酸6份、气相二氧化硅16份、氧化硅5份、白炭黑1份和氧化铁红1.1份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂22份、山梨醇聚缩水甘油17份、二硫代水杨酸7份、气相二氧化硅18份、氧化硅6份、白炭黑2份和氧化铁红1.3份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂25份、山梨醇聚缩水甘油18份、二硫代水杨酸8份、气相二氧化硅19份、氧化硅7份、白炭黑3份和氧化铁红1.6份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂29份、山梨醇聚缩水甘油20份、二硫代水杨酸9份、气相二氧化硅20份、氧化硅9份、白炭黑5份和氧化铁红1.9份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂33份、山梨醇聚缩水甘油22份、二硫代水杨酸12份、气相二氧化硅22份、氧化硅10份、白炭黑6份和氧化铁红2.2份。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：称取：有机硅改性环氧树脂20公斤、山梨醇聚缩水甘油16公斤、二硫代水杨酸6公斤、气相二氧化硅16公斤、氧化硅5公斤、白炭黑1公斤和氧化铁红1.1公斤，制得本专利技术的低温固化贴片红胶。实施例2：称取：有机硅改性环氧树脂22公斤、山梨醇聚缩水甘油17公斤、二硫代水杨酸7公斤、气相二氧化硅18公斤、氧化硅6公斤、白炭黑2公斤和氧化铁红1.3公斤，制得本专利技术的低温固化贴片红胶。实施例3：称取：有机硅改性环氧树脂25公斤、山梨醇聚缩水甘油18公斤、二硫代水杨酸8公斤、气相二氧化硅19公斤、氧化硅7公斤、白炭黑3公斤和氧化铁红1.6公斤，制得本专利技术的低温固化贴片红胶。实施例4：称取：有机硅改性环氧树脂29公斤、山梨醇聚缩水甘油20公斤、二硫代水杨酸9公斤、气相二氧化硅20公斤、氧化硅9公斤、白炭黑5公斤和氧化铁红1.9公斤，制得本专利技术的低温固化贴片红胶。实施例5：称取：有机硅改性环氧树脂33公斤、山梨醇聚缩水甘油22公斤、二硫代水杨酸12公斤、气相二氧化硅22公斤、氧化硅10公斤、白炭黑6公斤和氧化铁红2.2公斤，制得本专利技术的低温固化贴片红胶。将实施例1-5制备的低温固化贴片红胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：150℃常规固化速度（s）100℃低温固化速度（s）实施例192123实施例291122实施例393121实施例490120实施例594124现有产品122152综上所述，本专利技术指出的一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20‑35份、山梨醇聚缩水甘油16‑25份、二硫代水杨酸6‑12份、气相二氧化硅16‑25份、氧化硅5‑12份、白炭黑1‑6份和氧化铁红1.1‑2.2份。

【技术特征摘要】
1.一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20-35份、山梨醇聚缩水甘油16-25份、二硫代水杨酸6-12份、气相二氧化硅16-25份、氧化硅5-12份、白炭黑1-6份和氧化铁红1.1-2.2份。2.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20份、山梨醇聚缩水甘油16份、二硫代水杨酸6份、气相二氧化硅16份、氧化硅5份、白炭黑1份和氧化铁红1.1份。3.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂22份、山梨醇聚缩水甘油17份、二硫代水杨酸7份、气...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，
申请(专利权)人：苏州盛威佳鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32