一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶制造技术

本发明专利技术公开了一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、苯基二甲脲、纳米氧化铝、耐晒大红和磷化硼，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40‑50份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5‑5.5份、亚磷酸三苯酯5.1‑6.2份、苯基二甲脲13‑18份、纳米氧化铝5.5‑6.2份、耐晒大红1.8‑2.6份和磷化硼5‑12份。通过上述方式，本发明专利技术提供的用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，具有较好的耐火性能。

A refractory SMT adhesive for lead-free soldering

The invention discloses a refractory SMT patch red glue for lead-free welding, which comprises silicone modified epoxy resin, trimethylol ethane triglycidyl ether, triphenyl phosphite, phenyldimethylurea, nano-alumina, sun-resistant scarlet and boron phosphide, and each of the refractory SMT patch red glue for lead-free welding. Components: silicone modified epoxy resin 40 50 phr, trimethylol ethane triglycidyl ether 4.5 5.5 phr, triphenyl phosphite 5.1 6.2 phr, phenyldimethylurea 13 18 phr, nano-alumina 5.5 6.2 phr, sun-resistant scarlet 1.8 2.6 phr and boron phosphide 5 12 phr. Through the above method, the fire-resistant SMT patch red glue provided by the invention for lead-free welding has better fire resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶
本专利技术涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶。
技术介绍
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。SMT贴片胶存在耐热性以及耐火性不佳的缺陷，在温度较高的环境中容易出现问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，具有较好的耐火性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、苯基二甲脲、纳米氧化铝、耐晒大红和磷化硼，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40-50份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5-5.5份、亚磷酸三苯酯5.1-6.2份、苯基二甲脲13-18份、纳米氧化铝5.5-6.2份、耐晒大红1.8-2.6份和磷化硼5-12份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5份、亚磷酸三苯酯5.1份、苯基二甲脲13份、纳米氧化铝5.5份、耐晒大红1.8份和磷化硼5份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂42份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.7份、亚磷酸三苯酯5.3份、苯基二甲脲14份、纳米氧化铝5.6份、耐晒大红1.9份和磷化硼6份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂44份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.8份、亚磷酸三苯酯5.4份、苯基二甲脲15份、纳米氧化铝5.8份、耐晒大红2.1份和磷化硼7份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂46份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚5.1份、亚磷酸三苯酯5.6份、苯基二甲脲16份、纳米氧化铝5.9份、耐晒大红2.3份和磷化硼8份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂48份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚5.3份、亚磷酸三苯酯5.9份、苯基二甲脲17份、纳米氧化铝6.2份、耐晒大红2.5份和磷化硼9份。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，具有较好的耐火性能。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：称取：有机硅改性环氧树脂40公斤、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5公斤、亚磷酸三苯酯5.1公斤、苯基二甲脲13公斤、纳米氧化铝5.5公斤、耐晒大红1.8公斤和磷化硼5公斤，制得本专利技术的耐火型SMT贴片红胶。实施例2：称取：有机硅改性环氧树脂42公斤、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.7公斤、亚磷酸三苯酯5.3公斤、苯基二甲脲14公斤、纳米氧化铝5.6公斤、耐晒大红1.9公斤和磷化硼6公斤，制得本专利技术的耐火型SMT贴片红胶。实施例3：称取：有机硅改性环氧树脂44公斤、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.8公斤、亚磷酸三苯酯5.4公斤、苯基二甲脲15公斤、纳米氧化铝5.8公斤、耐晒大红2.1公斤和磷化硼7公斤，制得本专利技术的耐火型SMT贴片红胶。实施例4：称取：有机硅改性环氧树脂46公斤、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚5.1公斤、亚磷酸三苯酯5.6公斤、苯基二甲脲16公斤、纳米氧化铝5.9公斤、耐晒大红2.3公斤和磷化硼8公斤，制得本专利技术的耐火型SMT贴片红胶。实施例5：称取：有机硅改性环氧树脂48公斤、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚5.3公斤、亚磷酸三苯酯5.9公斤、苯基二甲脲17公斤、纳米氧化铝6.2公斤、耐晒大红2.5公斤和磷化硼9公斤，制得本专利技术的耐火型SMT贴片红胶。将实施例1-5制备的SMT贴片红胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：现有产品实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5初始分解温度（℃）255412414415411410热失重50%时的温度（℃）465532533534531530极限氧指数（%）23.137.437.137.237.637.5综上所述，本专利技术指出的一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，具有较好的耐火性能。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、苯基二甲脲、纳米氧化铝、耐晒大红和磷化硼，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40‑50份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5‑5.5份、亚磷酸三苯酯5.1‑6.2份、苯基二甲脲13‑18份、纳米氧化铝5.5‑6.2份、耐晒大红1.8‑2.6份和磷化硼5‑12份。

【技术特征摘要】
1.一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、苯基二甲脲、纳米氧化铝、耐晒大红和磷化硼，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40-50份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5-5.5份、亚磷酸三苯酯5.1-6.2份、苯基二甲脲13-18份、纳米氧化铝5.5-6.2份、耐晒大红1.8-2.6份和磷化硼5-12份。2.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5份、亚磷酸三苯酯5.1份、苯基二甲脲13份、纳米氧化铝5.5份、耐晒大红1.8份和磷化硼5份。3.根据权利要求1所述的用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，其特征在于，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂42份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.7份、亚磷酸三苯酯5.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，
申请(专利权)人：苏州盛威佳鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32