一种LED贴片灯基板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED贴片灯基板，包括：铜箔层、绝缘层、铝基层、第一胶粘层、第二胶粘层、LED贴片灯、散热通孔和凸起，所述铜箔层和绝缘层之间通过第一胶粘层连接，所述绝缘层和铝基层之间通过第二胶粘层连接，所述铜箔层下表面连接有多个LED贴片灯，所述铝基层内设置有多个散热通孔，所述铝基层上表面设置有多个凸起，所述每两个凸起之间设置有1个散热通孔。通过上述方式，本发明专利技术提供的LED贴片灯基板，散热性能好。

A LED patch lamp substrate

The invention discloses a substrate for LED patch lamp, which comprises a copper foil layer, an insulating layer, an aluminum base layer, a first adhesive layer, a second adhesive layer, an LED patch lamp, a heat dissipation through hole and a protrusion. The copper foil layer and an insulating layer are connected by a first adhesive layer, and the insulating layer and an aluminum base layer are connected by a second adhesive layer. A plurality of LED patch lamps are connected on the lower surface of the copper foil layer, and a plurality of heat dissipation through holes are arranged in the aluminum base, and a plurality of convexities are arranged on the upper surface of the aluminum base, and a heat dissipation through hole is arranged between each two convexities. Through the above way, the LED patch lamp substrate provided by the invention has good heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED贴片灯基板
本专利技术涉及电子器件
，特别是涉及一种LED贴片灯基板。
技术介绍
由于LED贴片灯具有耗电小、使用寿命长、发光柔和等优点，所以目前被广泛使用，通常，LED贴片灯需要固定于基板上。现有的LED贴片灯基板散热效果差，影响LED贴片灯的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED贴片灯基板，散热性能好。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种LED贴片灯基板，包括：铜箔层、绝缘层、铝基层、第一胶粘层、第二胶粘层、LED贴片灯、散热通孔和凸起，所述铜箔层和绝缘层之间通过第一胶粘层连接，所述绝缘层和铝基层之间通过第二胶粘层连接，所述铜箔层下表面连接有多个LED贴片灯，所述铝基层内设置有多个散热通孔，所述铝基层上表面设置有多个凸起，所述每两个凸起之间设置有1个散热通孔。在本专利技术一个较佳实施例中，所述第一胶粘层和第二胶粘层均由改性环氧树脂制成。在本专利技术一个较佳实施例中，所述绝缘层的厚度是铝基层厚度的1.1倍。在本专利技术一个较佳实施例中，所述凸起为矩形状。在本专利技术一个较佳实施例中，所述绝缘层由聚酰亚胺树脂制成。在本专利技术一个较佳实施例中，所述凸起与铝基层通过无缝焊接工艺连接。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种LED贴片灯基板，散热性能好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术一种LED贴片灯基板一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例包括：一种LED贴片灯基板，包括：铜箔层1、绝缘层2、铝基层3、第一胶粘层4、第二胶粘层5、LED贴片灯6、散热通孔7和凸起8，所述铜箔层1和绝缘层2之间通过第一胶粘层连接4，所述绝缘层2和铝基层3之间通过第二胶粘层5连接，所述铜箔层1下表面连接有多个LED贴片灯6，所述铝基层3内设置有多个散热通孔7，所述铝基层3上表面设置有多个凸起8，所述每两个凸起8之间设置有1个散热通孔7。所述第一胶粘层4和第二胶粘层5均由改性环氧树脂制成，具有一定的柔韧性和导热性。所述绝缘层2由聚酰亚胺树脂制成，导热性好，绝缘效果强且柔软便于弯曲。所述铝基层3上表面设置有多个凸起8，凸起8的存在使铝基层3与固定部位之间存在一定间隙，进一步起到通散热的功效。综上所述，本专利技术指出的一种LED贴片灯基板，散热性能好。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED贴片灯基板，其特征在于，包括：铜箔层、绝缘层、铝基层、第一胶粘层、第二胶粘层、LED贴片灯、散热通孔和凸起，所述铜箔层和绝缘层之间通过第一胶粘层连接，所述绝缘层和铝基层之间通过第二胶粘层连接，所述铜箔层下表面连接有多个LED贴片灯，所述铝基层内设置有多个散热通孔，所述铝基层上表面设置有多个凸起，所述每两个凸起之间设置有1个散热通孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED贴片灯基板，其特征在于，包括：铜箔层、绝缘层、铝基层、第一胶粘层、第二胶粘层、LED贴片灯、散热通孔和凸起，所述铜箔层和绝缘层之间通过第一胶粘层连接，所述绝缘层和铝基层之间通过第二胶粘层连接，所述铜箔层下表面连接有多个LED贴片灯，所述铝基层内设置有多个散热通孔，所述铝基层上表面设置有多个凸起，所述每两个凸起之间设置有1个散热通孔。2.根据权利要求1所述的LED贴片灯基板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，
申请(专利权)人：苏州盛威佳鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32