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本发明公开了一种LED贴片灯基板，包括：铜箔层、绝缘层、铝基层、第一胶粘层、第二胶粘层、LED贴片灯、散热通孔和凸起，所述铜箔层和绝缘层之间通过第一胶粘层连接，所述绝缘层和铝基层之间通过第二胶粘层连接，所述铜箔层下表面连接有多个LED贴片灯...
该专利属于苏州盛威佳鸿电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州盛威佳鸿电子科技有限公司授权不得商用。

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