一种LED灯架型材制造技术

技术编号:19219142 阅读:23 留言:0更新日期:2018-10-20 07:58
本实用新型专利技术公开了一种LED灯架型材,包括由铝合金材料一体挤出成型的带散热翅的圆柱状主体,其截面看:包括于中心的实心圆柱状LED芯片安装平面,环绕LED芯片安装平面设置四组互为中心对称的异形通孔,于异形通孔的外周呈三等分设有3组“干”字状外周散热翅;并于各外周散热翅之间设有梯形状中空的散热翅隔台。本实用新型专利技术的有益效果是:结构简单、外观新颖,并具有良好的散热性能,可在大功率的LED灯具上使用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯架型材
本技术涉及一种LED灯使用的灯架型材,尤其涉及一种大功率LED灯使用的灯架型材。
技术介绍
现有的LED灯具的灯架一般采用铝合金片材料弯折而成,充当灯架及散热器,但该铝合金片材虽然可以充当散热片有一定的作用,但是因为其质量的原因在用于大功率LED灯的散热效果不佳,影响灯的质量。故此,如何研发一种高效能用于大功率的LED灯架型材,是一个大家亟待解决的问题,该问题的解决,将为企业带来较大的商机。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种LED灯架型材,可以在大功率的LED灯具上使用,达到提高LED灯效能及扩大功率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED灯架型材,包括由铝合金材料一体挤出成型的带散热翅的圆柱状主体,其截面看:包括于中心的实心圆柱状LED芯片安装平面,环绕LED芯片安装平面设置四组互为中心对称的异形通孔,所述的异形通孔包括:梯形状的第一通孔,梯形状并于左右侧延伸弧形凹槽的第二通孔,梯形状并于其一侧边延伸弧状第一凹槽的第三通孔,梯形状并于对应第一凹槽延伸有第二凹槽的第四通孔,其中第一凹槽与第二凹槽之间的实体铝形成“S”形,第一凹槽的孔径大于第二凹槽的孔径,如此在第一凹槽作为螺丝安装孔的时候,其“S”形形成弹性机构,提供给第一凹槽适当的弹性,如此安装螺丝更加牢固。于异形通孔的外周呈三等分设有3组“干”字状外周散热翅;并于各外周散热翅之间设有梯形状中空的散热翅隔台。进一步,所述的异形通孔还可以是圆形或椭圆形或其演变形状。所述“干”字状外周散热翅可以中心对称的4组或6组。所述第二通孔于左右侧延伸弧形凹槽的可以用于作为螺丝安装孔。如此,LED芯片贴合在LED芯片安装平面上,于通孔进行穿放电连接线,并以第一凹槽做为螺丝安装孔,在散热翅隔台里面容放相关的电子元器件,如此结构的本技术LED灯架型材具有的有益效果是:结构简单、外观新颖,并具有良好的散热性能。可以在大功率的LED灯具上使用,达到提高LED灯效能及扩大功率。如此将为企业带来较大的商机。附图说明图1为本技术实施例1的一种LED灯架型材的截面示意图;图2为本技术实施例1的一种LED灯架型材的立体图。具体实施方式实施例1本技术实施例1所描述的一种LED灯架型材,如图1、图2所示,包括由铝合金材料一体挤出成型的带散热翅的圆柱状主体,其截面看:包括于中心的实心圆柱状LED芯片安装平面1,环绕LED芯片安装平面设置四组互为中心对称的异形通孔,所述的异形通孔包括:梯形状的第一通孔2,梯形状并于左右侧延伸弧形凹槽的第二通孔3,梯形状并于其一侧边延伸弧状第一凹槽的第三通孔4,梯形状并于对应第一凹槽延伸有第二凹槽的第四通孔5,其中第一凹槽与第二凹槽之间的实体铝形成“S”形,第一凹槽的孔径大于第二凹槽的孔径,如此在第一凹槽作为螺丝安装孔的时候,其“S”形形成弹性机构,提供给第一凹槽适当的弹性,如此安装螺丝更加牢固。于异形通孔的外周呈三等分设有3组“干”字状外周散热翅6;并于各外周散热翅之间设有梯形状中空的散热翅隔台7。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的结构作任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯架型材,其特征在于,包括由铝合金材料一体挤出成型的带散热翅的圆柱状主体,其截面看:包括于中心的实心圆柱状LED芯片安装平面,环绕LED芯片安装平面设置四组互为中心对称的异形通孔,所述的异形通孔包括:梯形状的第一通孔,梯形状并于左右侧延伸弧形凹槽的第二通孔,梯形状并于其一侧边延伸弧状第一凹槽的第三通孔,梯形状并于对应第一凹槽延伸有第二凹槽的第四通孔,其中第一凹槽与第二凹槽之间的实体铝形成“S”形,第一凹槽的孔径大于第二凹槽的孔径,如此在第一凹槽作为螺丝安装孔的时候,其“S”形形成弹性机构;于异形通孔的外周呈三等分设有3组“干”字状外周散热翅;并于各外周散热翅之间设有梯形状中空的散热翅隔台。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯架型材,其特征在于,包括由铝合金材料一体挤出成型的带散热翅的圆柱状主体,其截面看:包括于中心的实心圆柱状LED芯片安装平面,环绕LED芯片安装平面设置四组互为中心对称的异形通孔,所述的异形通孔包括:梯形状的第一通孔,梯形状并于左右侧延伸弧形凹槽的第二通孔,梯形状并于其一侧边延伸弧状第一凹槽的第三通孔,梯形状并于对应第一凹槽延伸有第二凹槽的第四通孔,其中第一凹槽与第二凹槽之间的实体铝形成“S”形,第一凹槽的孔径大于第二凹槽的孔径,如此在第一凹槽作为...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓进锋
申请(专利权)人:广东兆功科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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