LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架，用于安装功率为200W-500W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为68±5mm，短边为66±5mm，而固晶区为正方形，其边长为48±5mm，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。通孔侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率高，且结构更简单，封装时所需的LED封装胶较少，LED灯成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源封装
，特别是指一种用于安装功率为200W-500W的LED芯片的支架，该LED支架结构简单、成本低、且出光效率高。
技术介绍
如今，节能的LED灯已经逐渐成为主流的照明光源。传统的LED封装结构中，LED芯片都是安装在支架固晶区的平面上，使多个LED处在同一平面中，并没有很好的考虑LED侧面发出的光线，导致LED侧面发出的光线大都被周围障碍物吸收而损失掉，极大的阻碍了芯片的出光效果，使光源不能充分射出。中国专利CN201120134247. 4公开了一 种LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面。此种结构可以提高LED芯片的出光率，但是需要在固晶区的基体上对应LED芯片设置等量的容槽，这种结构需要在金属基体上开设较多的容槽，结构及工艺复杂，且较多的容槽使得封装时需要较多的LED封装胶，LED封装胶的成本昂贵，此种结构增加了 LED灯的封装成本。另一方面，现有LED支架两侧的散热基板的边沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED支架，用于安装功率为200W?500W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为68±5mm，短边为66±5mm，而固晶区为正方形，其边长为48±5mm，其特征在于：所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国雄，
申请(专利权)人：东莞市鑫亮光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：