【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域,尤其涉及一种高出光率LED反光杯及其制造方法。
技术介绍
LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,被广泛认为是21世纪最优质的光源,具有体积小、寿命长、电光效率高、节能环保等优点。一般需对LED芯片进行封装,其封装结构包括LED芯片、承载该LED芯片的基座、封装该LED芯片的透光封装体(透镜)。芯片材料的折射系数通常在2. 0以上,而空气介质 折射系数为1,由于它们之间只有一层透光封装体过渡,导致LED全反射角小,使光能很大一部分不能折射出透镜而是反射回透镜内,而承载LED芯片的基座通常采用PPA材料制造,反光强度不够,无法使发射或反射回透镜内的光能进一步反射出去,从而造成很大的光能浪费;另外,由于光能无法有效导出到透镜外,热量会积聚在基座内,导致LED芯片持续在高温下作业,产生很大的光衰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点和不足,提供一种高出光率LED反光杯及其制造方法,其能够有效地将光能导出,提高出光率,且散热性能好。本专利技术通过下述技术方案实现一种高出光率LED反光杯,包括LED基座,该LED基座为 ...
【技术保护点】
一种高出光率LED反光杯的制造方法,其特征在于,制造该反光杯包括下述步骤:(1)准备一块铜箔并对其预处理,预处理包括清洗、去杂质层、镀膜;(2)在铜箔表层制造出凸起的颗粒结构;(3)铜箔表层制造出凸起的颗粒结构后,然后在铜箔表面镀一层反光材料,形成反光层;(4)再将铜箔制成与LED基座的凹槽内周壁相应的形状,然后将其紧密的与凹槽内周壁贴合,得到高光率LED的反光杯。
【技术特征摘要】
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