导电性粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种导电性粘接剂组合物，所述导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂、导电性填料及聚氨酯树脂粒子。该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团。该聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。

Conductive adhesive composition

The present invention provides a conductive adhesive composition, which contains a thermosetting resin, an epoxy resin, a conductive filler and a polyurethane resin particle. The thermosetting resin has functional groups that react with epoxy groups. The average particle size of the polyurethane resin is above 4 micron and below 13 micron, and the hardness measured by the JIS K 6253 hardness tester is below 55 and 90.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂组合物
本专利技术涉及一种用于印刷线路板的导电性粘接剂组合物。
技术介绍
迄今为止，为了将补强板、电磁波屏蔽膜粘贴到印刷线路板上而使用了导电性粘接剂，该导电性粘接剂是在粘接性树脂组合物中添加了导电性填料而制成的。当将补强板、电磁波屏蔽膜粘贴到印刷线路板上时，在印刷线路板的覆盖层形成了开口部，使由铜箔等制成的电路露出来，并向该开口部填充导电性粘接剂，使该电路与补强板、电磁波屏蔽膜之间实现电连接。作为这种导电性粘接剂公开了例如下述粘接剂，即：向热固性树脂中添加了导电性填料和具有规定的比表面积的二氧化硅粒子而制成的粘接剂。并且，还有如下记载，即：通过添加上述二氧化硅粒子，而能够在不损坏电磁波屏蔽膜整体的柔韧性的情况下抑制绝缘层受损(例如，参照专利文献1)。还公开了一种由含有聚氨酯聚脲树脂和环氧树脂的粘接剂组合物形成的粘接片，所述聚氨酯聚脲树脂具有规定的酸价。并且，还有如下记载，即：通过使用这种粘接片，而使得耐回流焊性提高(例如，参照专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本公开专利公报特开2015－53412号公报；专利文献2：日本专利第4806944号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在此，一般而言，因为导电性粘接剂一旦暴露于回流焊工序(例如，270℃下10秒钟)中，该导电性粘接剂的导电性及其与印刷线路板之间的密着性就会下降，所以要求导电性粘接剂具有耐回流焊性(可承受回流焊工序的高耐热性、回流焊工序后的导电性及与印刷线路板之间的高密着性)。近年来，电子基板有向小型化发展的倾向，因此设置在覆盖层上的开口部的孔径也有变小的倾向。然而，上述专利文献1所记载的粘接剂存在下述问题，即：若添加二氧化硅粒子则热固性树脂的比率便会下降，因而与补强板、印刷线路板之间的粘接性就会降低。此外，上述专利文献2所记载的粘接片存在下述问题，即：若将粘接剂组合物填充到覆盖层的开口部中后暴露于回流焊工序中的话，互连电阻值(InterconnectResistance)就会增大，因而会导致耐回流焊性不充分。因此，本专利技术正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于：提供一种导电性粘接剂组合物，该导电性粘接剂组合物在回流焊后也能够确保优异的导电性、以及与印刷线路板之间的密着性。解决技术问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂及导电性填料，该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团，其特征在于：所述导电性粘接剂组合物还含有聚氨酯树脂(urethaneresin)粒子，所述聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JISK6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。专利技术的效果根据本专利技术能够提供一种导电性粘接剂组合物，该导电性粘接剂组合物在回流焊后仍具有优异的导电性、以及与印刷线路板之间的密着性。附图说明图1是本专利技术的实施方式所涉及的导电性粘接膜的剖视图。图2是本专利技术的实施方式所涉及的屏蔽印刷线路板的剖视图。图3是本专利技术的实施方式所涉及的屏蔽印刷线路板的剖视图。图4是本专利技术的实施方式所涉及的屏蔽印刷线路板的剖视图。图5是实施例中所使用的柔性基板的剖视图。图6是用来说明实施例中电阻值的测量方法的图。具体实施方式下面，具体说明本专利技术的导电性粘接剂组合物。需要说明的是，本专利技术并不局限于以下实施方式，可以在不改变本专利技术主旨的范围内进行适当的改变并加以应用。本专利技术的导电性粘接剂组合物是含有热固性树脂、导电性填料(H)及聚氨酯树脂粒子(I)的导电性粘接剂组合物。热固性树脂并没有被特别加以限定，可以使用聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、酚醛类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、聚氨酯脲类树脂、三聚氰胺类树脂以及醇酸类树脂等。可以单独使用上述树脂中的一种，也可以并用上述中的两种以上的树脂。其中，从获得优异的耐回流焊性的观点出发，热固性树脂优选为具有可与环氧基进行反应的官能团的热固性树脂。作为上述热固性树脂，能够列举出：环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂等。在这些示例当中，优选的是羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂。当热固性树脂为羧基改性热固性树脂时，该树脂的酸价优选为2～100mgKOH/g，更优选为2～50mgKOH/g，进一步优选为3～30mgKOH/g。若酸价为2mgKOH/g以上就会与后述的环氧树脂充分地固化，因而导电性粘接剂组合物的耐热性变得良好。若酸价为100mgKOH/g以下就会与后述的环氧树脂充分地固化，因而导电性粘接剂组合物的剥离强度变得良好。(羧基改性聚酯树脂)羧基改性聚酯树脂可以通过例如使含羟基聚酯树脂、与在分子内具有三个以上的羧基的多元酸或其酸酐发生反应而获得。含羟基聚酯树脂可以通过使二元醇(diol)、与二元酸或二元酸酐再或者二元酸的二烷基酯发生反应而获得。作为二元醇能够列举出：例如，碳原子数为2～12的直链状或支链状脂肪族化合物的二元醇，具体而言有乙二醇、二乙二醇、丙二醇、新戊二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-二乙基(diethyl)-1,3-丙二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,4-环己烷二甲醇、或3-甲基-1,5-戊二醇；或者碳原子数为6～15的芳香族化合物的二元醇，具体而言有向双酚A或双酚F添加环氧乙烷、环氧丙烷而成的二元醇、己烯甘醇、氢化双酚A等脂肪族二元醇等。作为与所述二元醇反应的二元酸或二元酸酐，能够列举出例如芳香族二羧酸、脂环族二羧酸、脂肪族二羧酸、或者它们的酸酐。作为芳香族二羧酸或其酸酐，能够列举出：例如，对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、间苯二甲酸-5-磺酸钠(5-sodiumsulfoisophthalicacid)、或者苯二甲酸(酐)等。需要说明的是，在本说明书中，例如，“苯二甲酸(酐)”指的是苯二甲酸(phthalicacid)和苯二甲酸酐的集合。作为脂环族二羧酸或其酸酐，能够列举出：例如，四氢邻苯二甲酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、1,4-环己烷二羧酸等。作为脂肪族二羧酸或其酸酐，能够列举出例如琥珀酸(酐)、富马酸、马来酸(酐)、己二酸、癸二酸、壬二酸、腐殖酸(Himicacid)等。作为与所述二元醇反应的二元酸的二烷基酯，能够列举出：例如所述二元酸与碳原子数为1～18的直链状或支链状烷基醇的酯化物。作为碳原子数为1～18的直链状或支链状烷基醇，能够列举出：甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、仲丁醇、叔丁醇、正戊醇、乙酰异丙醇(acetylisopropylalcohol)、新己醇(neohexylalcohol)、异己醇、正己醇、庚醇、辛醇、正癸醇、十二醇、或者十八醇。作为二元酸的二烷基酯，优选的化合物是邻苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯。含羧基聚酯树脂可以通过使具有羟基的聚酯树脂、与在分子内具有三个以上(优选为三个或四个)的羧基的多元酸或其酸酐发生反应而获得。作为在分子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘接剂组合物，其含有热固性树脂、环氧树脂及导电性填料，该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团，所述导电性粘接剂组合物的特征在于：所述导电性粘接剂组合物还含有聚氨酯树脂粒子，所述聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.23 JP 2016-1025631.一种导电性粘接剂组合物，其含有热固性树脂、环氧树脂及导电性填料，该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团，所述导电性粘接剂组合物的特征在于：所述导电性粘接剂组合物还含有聚氨酯树脂粒子，所述聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JISK6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其特征在于：相对于所述导电性粘接剂组合物的总量而言，所述聚氨酯树脂粒子的配合量为3～30质量％。3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其特征在于：所述热固性树脂是从由羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂及羧基改性聚氨酯聚脲树脂组成的群中选出的一种树脂。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本祥久，梅村滋和，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP