具有受控制的阻抗负载的高带宽内存应用制造技术

一种微电子组件可包括寻址总线以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者是循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域、和第四链接区域进行传递。所述第一微电子封装可包括第一微电子组件和第二微电子组件，并且所述第二微电子封装可包括第三微电子组件和第四微电子组件。每一个微电子组件可以经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线。在所述第一链接区域和所述第二链接区域之间的电性特征可以是在所述第二链接区域和所述第三链接区域之间的电性特征的相同的公差范围内。

High bandwidth memory applications with controlled impedance load

A microelectronic component can include an address bus and a first microelectronic package and second microelectronic packaging. The address bus includes a plurality of signal conductors, each of which is sequentially passed through the first link area, the second link area, the third link area, and the fourth link area. The first microelectronic package may include a first microelectronic component and a second microelectronic component, and the second microelectronic package may include a third microelectronic component and a fourth microelectronic component. Each microelectronic component can be electrically coupled to the addressing bus through its respective link regions. The electrical characteristics between the first link area and the second link area can be within the same tolerance range of the electrical characteristics between the second link area and the third link area.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有受控制的阻抗负载的高带宽内存应用
技术介绍
本申请案的主题是关于微电子封装、电路板，以及并入了一个或多个微电子封装和电路板的微电子组件。半导体芯片通常是被提供作为单独的、预封装单元。一个标准芯片是具有一个具有大的前表面的扁平、矩形本体，其具有的接点是连接到所述芯片的内部电路。每一个各自的芯片典型是包含于一封装中，所述封装具有的外部端子是连接到芯片的接点。因此，所述端子，即所述封装的外部连接点，是被组构用以电性连接到一个电路板，如一个印刷电路板。在许多传统的设计上，芯片封装所占据电路板的面积比所述芯片本身的面积大得非常多。在本揭示中所使用的具有前面部的扁平芯片，所述“芯片面积”应被理解为指称为所述前面部的面积。尺寸是在芯片的任何物理安排中的重要考虑点。由于可携式电子装置的迅速发展的关系，对于芯片能有更紧凑的物理安排的需求变得更加强烈。仅举例来说，通常被称为“智能电话”的装置是整合了蜂巢式电话的功能以及强大的数据处理器、内存和附属装置，诸如全球定位系统接收器、电子照相机、和局域网络链接，连同高分辨率的显示器及相关的图像处理芯片。这种装置可以提供多种功能，像是完整的因特网链接性、娱乐功能，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子组件，其包括：寻址总线，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域和第四链接区域进行传递；以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述第一微电子封装包括第一微电子组件和第二微电子组件，且所述第二微电子封装包括第三微电子组件和第四微电子组件，每一个微电子组件是经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线，其中，在所述第一链接区域和所述第二链接区域之间的电性特征是在所述第二链接区域和所述第三链接区域之间的电性特征的相同公差范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.09 US 14/935,7051.一种微电子组件，其包括：寻址总线，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域和第四链接区域进行传递；以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述第一微电子封装包括第一微电子组件和第二微电子组件，且所述第二微电子封装包括第三微电子组件和第四微电子组件，每一个微电子组件是经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线，其中，在所述第一链接区域和所述第二链接区域之间的电性特征是在所述第二链接区域和所述第三链接区域之间的电性特征的相同公差范围内。2.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述电性特征是电性迹线长度。3.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述电性特征是电性传播延迟。4.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述电性特征是所述信号导体的特征阻抗。5.如权利要求1所述的微电子组件，其中所述电性特征是施加至所述寻址总线的电性负载与被连接于各自的链接区域的微电子组件之间的差值。6.如权利要求1所述的微电子组件，其中，每一个微电子组件是仅在各自的链接区域处被电性连接到所述寻址总线。7.如权利要求1所述的微电子组件，其进一步包括：控制器组件，其是电性耦合到所述寻址总线，所述控制器组件是被配置为控制用于在所述寻址总线上传输的所述寻址信号的产生。8.如权利要求1所述的微电子组件，其中，每一个微电子封装具有基板，在每一个微电子封装中的每一个微电子组件的前表面处具有组件接点，并且所述第一微电子组件和所述第三微电子组件的前表面是面对各自基板的表面，并且所述第二微电子组件和所述第四微电子组件的前表面是分别至少部分地覆盖所述第一微电子组件和所述第三微电子组件的后表面。9.如权利要求1所述的微电子组件，其中，每一个微电子封装具有基板，其具有一表面且在所述表面上具有基板接点，在每一个微电子封装中的每一个微电子组件的前表面是背对所述表面，并在所述前表面处具有组件接点，所述组件接点是通过在所述前表面上方延伸的导电结构而与所述基板接点耦合，并且其中所述微电子组件的前表面被安排在平行于所述表面的单一平面中。10.如权利要求1所述的微电子组件，其中，每一个微电子封装具有基板，在每一个微电子封装中的每一个微电子组件的前表面处具有组件接点，且所述前表面是安排在平行于各自的微电子封装的基板的表面的单一平面中，并且每一个微电子组件的组件接点是面对并且接合到在各自的微电子封装的基板的表面处的导电组件。11.如权利要求1所述的微电子组件，其中，每一个微电子组件具有内存储存数组功能。12.如权利要求1所述的微电子组件，其中，每一个微电子组件体现用以提供内存储存数组功能的主动装置的数目比提供任何其他功能还多。13.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述寻址总线被配置成携载可被所述第一微电子封装和所述第二微电子封装内的电路所使用的所有寻址信号。14.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述寻址总线被配置有写入使能信号、列寻址选通信号和行寻址选通信号。15.如权利要求1所述的微电子组件，其进一步包括电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙卓文，陈勇，房炅模，
申请(专利权)人：英帆萨斯公司，
类型：发明
国别省市：美国,US