阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片，其包括一尺寸为6.35*6.35*1mm的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板的40瓦负载片在原有30瓦的设计方案上进一步优化，扩大了电阻面积，使最大功率达到了40W，同时具有良好的VSWR驻波比表现，该40W氧化铝陶瓷基板的负载片，以极具竞争力的价格满足了市场的特殊规格的特殊要求，也提供了市场在特定领域以更低廉的价格取代小功率氮化铝陶瓷基板负载片应用的机会，使该尺寸的氧化铝陶瓷基板使用范围更广。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种氧化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片。
技术介绍
目前市场上占主导地位的氧化铝陶瓷负载片价格低廉，主要用于消费类产业低功率(小于1瓦)片式电阻的生产。氧化铝氧化铝陶瓷与氮化铝陶瓷比较，其导热系数只有氮化铝陶瓷的四分之一左右，所以其导热性比较差，基于氧化铝基板的这种特性，其在大功率负载片上的应用得到了限制。而则主要用于通信行业的大功率的负载片目前主要采用采用散热更好的氮化铝基板或有毒的氧化铍陶瓷作为基板，而这两种陶瓷基板的价格为氧化铝陶瓷基板的10倍左右，甚至更高。然而基于生产成本的日益增加，市场需要有既要能满足功率，性能要求，又要价格低廉的产品出现。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种再价格低廉，并且能够承受40W的功率，尺寸为6. 35*6. 35*lmm，性能能够达到市场使用要求的氧化铝陶瓷基板负载片为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片，其包括一尺寸为6. 35*6. 35*lmm 的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该结构的阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片具有良好的VSWR性能，在6. 35*6. 35*lmm的氧化铝陶瓷基板上的功率达到40W，因为采用了氧化铝陶瓷作为基板，大大降低了成本，在价格上有非常大的竞争优势，更可以在某些范围内取代目前小功率氮化铝基板负载片的应用，在满足性能要求的同时，大大降低了成本。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片包括一 6. 35*6. 35*lmm 的氧化铝基板1，氧化铝基板1的背面印刷有背导层，氧化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。该结构的阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片具有良好的VSWR性能，在 6. 35*6. 35*lmm的氧化铝陶瓷基板上的功率达到40W，因为采用了氧化铝陶瓷作为基板，大大降低了成本，在价格上有非常大的竞争优势，更可以在某些范围内取代目前小功率氮化铝基板负载片的应用，在满足性能要求的同时，大大降低了成本。以上对本技术实施例所提供的一种阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依本技术设计思想所做的任何改变都在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种阻抗为50 Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片，其特征在于其包括一尺寸为 6. 35*6. 35*lmm的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片，其特征在于所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。专利摘要本技术公开了一种阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片，其包括一尺寸为6.35*6.35*1mm的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氧化铝陶瓷基板的40瓦负载片在原有30瓦的设计方案上进一步优化，扩大了电阻面积，使最大功率达到了40W，同时具有良好的VSWR驻波比表现，该40W氧化铝陶瓷基板的负载片，以极具竞争力的价格满足了市场的特殊规格的特殊要求，也提供了市场在特定领域以更低廉的价格取代小功率氮化铝陶瓷基板负载片应用的机会，使该尺寸的氧化铝陶瓷基板使用范围更广。文档编号H01P1/22GK202308245SQ20112033549公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日专利技术者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郝敏，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：