一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。本申请提供的光模块中，主散热块和辅助散热块间隔设置并且通过导热体相连接。一方面，辅助散热块能够通过与壳体相接触，将主散热块中的热量传导至壳体进行散热，从而增强主散热块的散热效果；另一方面，由于主散热块和辅助散热块间隔设置，二者之间可穿入芯片的连接线，使得光模块中PCB板的布线更为灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光模块
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光模块是一种常用的光电转换装置。请参见图1，所示为一种常见的光模块的结构示意图。由图1可见，光模块是由壳体1、PCB板2和盖板3共同形成的一个密闭的封装结构。PCB板2上承载有多个芯片，芯片在光模块运行过程中释放热量。随着光模块传输速率的不断升高，光模块的功耗也随之升高。因此，如何增强光模块PCB的散热已成为设光模块计中的一个难点。图2为一种常见的高功耗光模块PCB的散热结构示意图。如图2所示，该光模块的PCB板2中，纵向贯穿嵌入一矩形散热块20，散热块20的一面装配有芯片24，散热块20的另一面与光模块的壳体1相接触，通过壳体将芯片24的热量散发出去。为了保证散热块的散热效果，散热块20与壳体的接触面相对较大，容易对光模块的布线产生阻挡，降低光模块布线的灵活性。另外，为了避免相邻芯片24之间距离过近而影响布线，同时提高芯片24的散热效果，现有光模块中，在一个表面积相对较大的散热块上通常仅装配一个芯片24，这样的装配方式不够灵活，并且使得散热块20上散热面积的利用率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例中提供了一种光模块，以解决现有技术中散热块降低光模块布线灵活性的问题。本专利技术提供了一种光模块，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片，下表面与所述壳体相接触；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。本申请的有益效果如下：本申请提供了一种光模块，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。本申请提供的光模块中，主散热块和辅助散热块间隔设置并且通过导热体相连接。一方面，辅助散热块能够通过与壳体相接触，将主散热块中的热量传导至壳体进行散热，从而增强主散热块的散热效果；另一方面，由于主散热块和辅助散热块间隔设置，二者之间可穿入芯片的连接线，使得光模块中PCB板的布线更为灵活性。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种常见的光模块的结构示意图；图2为一种常见的高功耗光模块PCB的散热结构示意图；图3为一种常见的PCB板的走线结构示意图；图4为本申请实施例一提供的一种光模块的结构示意图；图5为本申请实施例二提供的一种光模块的结构示意图；图6为本申请实施例三提供的一种光模块的结构示意图；图7为本申请实施例三提供的一种光模块中PCB板的俯视示意图；图8为本申请实施例四提供的一种光模块的结构示意图；图9为本申请实施例五提供的一种光模块的结构示意图；附图表示：1-壳体，2-PCB板，20-散热块，21-主散热块，22-辅助散热块，23-导热件，24-芯片，25-焊盘，26-导热胶，31-金属线，32-信号线，11-凸块。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。请参考图3，所示为一种常见的PCB板的走线结构示意图。在光模块PCB板2上，通常会装配有数量众多的芯片24，芯片24是PCB板2的主要发热部件，通常装配在散热块的上表面，并通过散热块将热量传导至壳体散发至外部。由图3可见，芯片24与PCB板2上均设置有焊盘25，芯片24与PCB板2上的焊盘25通过金属线31相连，以实现芯片24的固定。金属线31的设置不能太长，否则对信号质量有影响，各金属线31之间也不能交叉，否则会产生干扰。另外，具有数据通讯需求的各个芯片24之间还需要通过信号线32彼此连接，以实现各个芯片24之间的信息交互，各个信号线32之间同样不能够存在交叉打结的情况。由此不难看出，在PCB板2上集成了数量巨大的芯片的情况下，固定芯片24的金属线31以及各芯片24之间信号线32的排布和走向是及其复杂的，过多的占用走线空间很容易增大布线难度，引起信号质量的下降。针对以上散热块容易降低光模块布线灵活性，进而引起信号质量的下降的问题，本申请提供了一种光模块，其核心改进为：在PCB板2中间隔嵌入能够热导通的一主散热块21和至少一个辅助散热块22，主散热块21用于承载芯片24，并将其中一部分热量传导至光模块壳体1散发出去；辅助散热块22能够分散芯片24的热量，用于协助主散热块21进行散热，以增强主散热块21的散热效果；另外，由于主散热块21和辅助散热块22间隔设置，二者之间可穿入芯片的连接线(连接线包括金属线31和/或信号线32)，使得光模块中PCB板2的布线更为灵活性。请参考图4，所示为本申请实施例一提供的一种光模块的结构示意图。如图4所示，本实施例提供的光模块包括壳体1，以及设置于所述壳体1内部的PCB板2，在所述PCB板2中，间隔嵌入通过导热件23连接的主散热块21和至少一个辅助散热块22，其中，所述主散热块21的上表面装配有芯片24，下表面与所述壳体1相接触；所述辅助散热块22的至少一个表面与所述壳体1相接触。本实施例中，PCB板2内嵌入一个主散热块21和一个辅助散热块22，主散热块21和辅助散热块22之间通过导热件23相连接。辅助散热块22的下表面延伸至壳体1的下表面，并与壳体1的下表面相接触。请参考图4中箭头所示的热量流向，芯片24产生的热量，能够沿着芯片24—主散热块21—壳体1，以及芯片24—主散热块21—辅助散热块22—壳体1两条热通路散发出去。一方面，主散热块21上表面无法直接与壳体1接触，散热有限，可通过增设辅助散热块22的方式，增强散热；另外，与直接增大主散热块21下表面面积以增强散热的方式相比较，设置与主散热块21间隔设置的辅助散热块22能够将散热面化整为零，增强PCB板布线的灵活性。本实施例中，主散热块21和辅助散热块22通常为导热效果较好的金属材质，如铜块。导热件23可以与辅助散热块22为相同材质的一体成型结构。芯片24多设置于PCB板2的上方，因此，芯片24的固定线以及连接线也多集中在PCB板2的上方，因此，嵌入PCB板2内部的导热件23不会对PCB板2的布线造成影响。请参考图5，所示为本申请实施例二提供的一种光模块的结构示意图。如图5所示，本实施例中，PCB板2内嵌入一个主散热块21和两个辅助散热块22，其中，主散热块21仅起到承载芯片24的作用，其下表面并未与壳体1的侧面或底面接触，其上表面积小于芯片24的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述主散热块的下表面与所述壳体相接触。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体的上表面还包括朝向所述壳体内部的凸块，所述辅助散热块与所述凸块相接触。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述PCB板中嵌入两...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑龙，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37