一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。本申请提供的光模块中，主散热块和辅助散热块间隔设置并且通过导热体相连接。一方面，辅助散热块能够通过与壳体相接触，将主散热块中的热量传导至壳体进行散热，从而增强主散热块的散热效果；另一方面，由于主散热块和辅助散热块间隔设置，二者之间可穿入芯片的连接线，使得光模块中PCB板的布线更为灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光模块
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光模块是一种常用的光电转换装置。请参见图1，所示为一种常见的光模块的结构示意图。由图1可见，光模块是由壳体1、PCB板2和盖板3共同形成的一个密闭的封装结构。PCB板2上承载有多个芯片，芯片在光模块运行过程中释放热量。随着光模块传输速率的不断升高，光模块的功耗也随之升高。因此，如何增强光模块PCB的散热已成为设光模块计中的一个难点。图2为一种常见的高功耗光模块PCB的散热结构示意图。如图2所示，该光模块的PCB板2中，纵向贯穿嵌入一矩形散热块20，散热块20的一面装配有芯片24，散热块20的另一面与光模块的壳体1相接触，通过壳体将芯片24的热量散发出去。为了保证散热块的散热效果，散热块20与壳体的接触面相对较大，容易对光模块的布线产生阻挡，降低光模块布线的灵活性。另外，为了避免相邻芯片24之间距离过近而影响布线，同时提高芯片24的散热效果，现有光模块中，在一个表面积相对较大的散热块上通常仅装配一个芯片24，这样的装配方式不够灵活，并且使得散热块20上散热面积的利用率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例中提供了一种光模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体，以及设置于所述壳体内部的PCB板，在所述PCB板中，间隔嵌入一主散热块和至少一个辅助散热块，所述主散热块和所述辅助散热块通过嵌入所述PCB板内部的导热体相连接，其中，所述主散热块的上表面装配有芯片；所述辅助散热块的至少一个表面与所述壳体相接触。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述主散热块的下表面与所述壳体相接触。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体的上表面还包括朝向所述壳体内部的凸块，所述辅助散热块与所述凸块相接触。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述PCB板中嵌入两...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑龙，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37