一种电路板、终端设备及电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。该电路板包括：基板，表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。可见，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明专利技术实施例能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。由于相邻的金属散热块间填充有绝缘层，本发明专利技术实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、终端设备及电路板的制造方法
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，大功率、小型化是电子产品的发展方向。对于大功率的元器件而言，为了保证元器件的正常工作和延长元器件的使用寿命，可以增大元器件的散热面积，以利于热量的导出排放。在一些情况下，元器件的散热面积无法增大，这时可以采用埋金属块工艺，以借助支撑元器件的电路板，例如印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)来改善元器件的散热。在埋金属块工艺中，需要对电路板进行开槽，并将金属块嵌入开槽位置，以使元器件上的热量通过金属块导出。然而，在支撑元器件的电路板尺寸较小的情况下，开槽操作难以实施，这时无法借助电路板来改善元器件的散热。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法，以解决在支撑元器件的电路板的尺寸较小的情况下，开槽操作难以实施，从而导致无法借助电路板来改善元器件的散热的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供一种电路板，包括：基板，其表面间隔设置有多个焊盘；与多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，其表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，其表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二表面具有焊接区域和非焊接区域；其中，所述绝缘层覆盖所述非焊接区域，所述绝缘层在与所述焊接区域对应的位置设有开口，所述焊接区域暴露于所述开口且与元器件焊接。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：至少一个元器件，其中，每一元器件的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘通过焊接料或者导电膏进行连接。5.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的电路板。6.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，在所述基板表面上间隔设置多个焊盘；对应于多个焊盘设置多个金属散热块，在相邻两个金属散...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴会兰，吴爽，吉圣平，孙学彪，李明，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44