【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展，光通信技术的进步变的愈加重要。在光通信技术中，光模块作为光通信设备中的关键器件之一，可以实现光电信号转换；在光通信技术的发展过程中，要求光模块的数据传输速率不断提高。
2、在一些结构的光模块中，包括光发射部件和光接收部件，为了提高传输速率，通常进行多光路传输。在内部空间有限的情况下，难以合理布局多光路的光发射部件及光接收部件。
技术实现思路
1、本申请提供了一种光模块，以合理布局多光路的光发射部件及光接收部件。
2、本申请提供的光模块，包括：
3、电路板；
4、盖壳，包括本体结构及相对于所述本体结构伸出的延伸板，所述本体结构的表面形成有第一卡接部，所述延伸板表面分别形成有光纤口及第二卡接部；
5、基座，与所述盖壳连接，一端形成有开口，以使所述电路板伸入至所述基座内部；另一端形成有支撑凹槽，所述延伸板嵌设于所述支撑凹槽内；
6、接口卡爪，端部分别形成有第一卡爪及第二卡爪，所述第一卡爪及所述第二卡爪之间设有光纤插头，所述光纤插头的端部设有内部光纤，所述光纤插头与所述光纤口光对接，所述第一卡爪与所述第一卡接部连接，所述第二卡爪与所述第二卡接部连接；
7、光波导基板，设于所述盖壳与所述基座之间，所述内部光纤穿过所述光纤口，进入所述盖壳内部，直至与所述光波导基板连接；所述光波导基板包括相对侧设置的第一
8、转折棱镜，设于所述第一输出光口的一侧，用于接收并反射所述光接收信号；
9、光接收芯片，设于所述电路板的表面，用于接收所述转折棱镜反射出来的光接收信号；
10、激光芯片，未设于所述电路板的表面，与所述光波导处于不同层，用于产生光发射信号；
11、位移棱镜，入光端朝向所述激光芯片所在层，出光端朝向所述第二输入光口，以将所述光发射信号引导至所述第二输入光口内。
12、本申请提供的光模块中，包括电路板、盖壳、基座、接口卡爪、光波导基板、转折棱镜、光接收芯片、激光芯片及位移棱镜，其中，光波导基板位于盖壳与基座之间。基座与盖壳连接，基座的一端具有开口，电路板从开口伸入至基座内部。本申请中，为了实现光信号的传输，接口卡爪的内部设有光纤插头，光纤插头的端部设有内部光纤，然后在盖壳的端部形成有光纤口，该光纤口设于光纤插头及光波导基板之间，光纤口一侧与光纤插头光对接，另一侧与光波导基板光对接，则内部光纤从光纤插头的端部引出，穿过光纤口，直接与光波导基板连接，从而实现光纤插头与光波导基板之间的光耦接，从而通过内部光纤进行光信号的传输。本申请中，为了实现接口卡爪的固定，在盖壳的端部、光纤口的两侧分别形成有第一卡接部及第二卡接部，示例性地，第一卡接部与第二卡接部分别位于光纤口的上下两侧；在接口卡爪的端部分别形成有第一卡爪及第二卡爪，示例性地，第一卡爪及第二卡爪上下相对设置，则光纤插头设于第一卡爪及第二卡爪之间，将第一卡爪与第一卡接部连接，第二卡爪与第二卡接部连接，从而将接口卡爪固定于盖壳上。本申请中，光波导基板设于盖壳与基座之间，盖壳包括本体结构，本体结构用于盖设、包裹光波导基板，由于光纤插头与光波导基板光对接，而且光纤插头设于上下相对设置的第一卡爪与第二卡爪之间，因此，第一卡接部及第二卡接部应分别设于光波导基板的上下两侧，由于光波导基板的上方结构为本体结构，因此在本体结构的表面形成第一卡接部。由于第一卡爪与第二卡爪之间的距离小于基座的厚度，因此第二卡接部不适合设置在基座上，则将第二卡接部设置在盖壳上，由于本体结构的厚度小于第一卡爪与第二卡爪之间的距离，则在本体结构的一端向下伸出以形成延伸板，在延伸板的底表面形成第二卡接部，同时在延伸板的表面设置光纤口，使得光纤口位于第一卡接部与第二卡接部之间。基于盖壳的结构，基座的表面向下凹陷形成支撑凹槽，将延伸板嵌设于支撑凹槽内，从而实现盖壳与基座的连接。本申请中，基于光波导基板与光纤插头光耦接，则通过光波导基板传输光接收信号及光发射信号，光波导基板包括相对侧设置的第一输入光口及第一输出光口，用于传输光接收信号，还包括相邻侧设置的第二输入光口及第二输出光口，用于传输光发射信号，其中，第一输入光口与第二输出光口位于同一侧，第一输出光口与第二输入光口位于不同侧，则接收光信号的输入与发射光信号的输出汇聚在一侧，而接收光信号的输出与发射光信号的输入分散在不同的传输路径上，合理布局接收光信号与发射光信号的传输路线。在第一输出光口的一侧设有光接收芯片，光接收芯片设于电路板表面，由于电路板伸入至基座内部，而光波导基板处于基座表面，因此光波导基板所在高度大于光接收芯片所在高度，则在光接收芯片之前设置转折棱镜，转折棱镜设于第一输出光口的一侧，以接收光波导基板输出的接收光信号，并将该接收光信号朝向光接收芯片反射，以将接收光信号传输至光接收芯片的表面。本申请中，激光芯片并未设于电路板的表面，示例性地，将激光芯片设于与光波导基板不同层的位置上，为了将激光芯片产生的光发射信号通过光波导基板传输，则采用位移棱镜将激光芯片产生的光发射信号引导至第二输入光口处，进而使发射光信号传输至光波导基板内。
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1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盖壳包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述基座包括第三侧壁及第四侧壁，所述第三侧壁与所述第四侧壁之间的宽度大于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的宽度，以使所述盖壳设于所述第三侧壁与所述第四侧壁之间；
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第三侧壁上形成有嵌设部，所述嵌设部使得所述隔挡的上下表面裸露出来，所述嵌设部用于嵌设所述位移棱镜。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片的出光光路上设有反射镜，所述反射镜设于所述下层空间内，所述反射镜用于将所述光发射信号朝向所述位移棱镜反射；
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述基座包括隔挡、位于所述隔挡上方的上层空间及位于所述隔挡下方的下层空间；
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基座的另一端形成有支撑凹槽，所述延伸板嵌设于所述支撑凹槽内，所述支撑凹槽的表面向下凹陷形成第三卡接部，所述第三卡接部与所述第二卡接部相对设置。
7.根据权利要求
8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述转折棱镜与所述光接收芯片之间设有非球面透镜，所述非球面透镜设于所述转折棱镜的出光光路上，包括衬底及衬底表面设置的介质单元，用于通过改变所述介质单元的尺寸或排布以调整焦距，进而将所述转折棱镜输出光信号汇聚成光斑。
9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，各所述激光芯片分别形成第一激光芯片阵列及第二激光芯片阵列，所述第一激光芯片阵列与所述第二激光芯片阵列间设有热敏电阻；
10.一种光模块，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盖壳包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，所述基座包括第三侧壁及第四侧壁，所述第三侧壁与所述第四侧壁之间的宽度大于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的宽度，以使所述盖壳设于所述第三侧壁与所述第四侧壁之间；
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第三侧壁上形成有嵌设部，所述嵌设部使得所述隔挡的上下表面裸露出来，所述嵌设部用于嵌设所述位移棱镜。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片的出光光路上设有反射镜，所述反射镜设于所述下层空间内，所述反射镜用于将所述光发射信号朝向所述位移棱镜反射；
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述基座包括隔挡、位于所述隔挡上方的上层空间及位于所述隔挡下方的下层空间；
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨思更，张红伟，张洪浩，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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