【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光纤通信，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
2、半导体激光器芯片是光模块的关键器件，它以半导体材料做工作物质而产生激光,而随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高,对半导体激光器芯片高频性能的要求越来越高。半导体激光器芯片的高频调制性能由有源区和高速传输结构的高频响应共同决定,因此高速传输结构对于高带宽及超高带宽的性能至关重要,任何的阻抗失配或谐振效应都会严重恶化整个产品的性能，导致半导体激光器芯片不能实现高速应用。
3、to封装为半导体激光器芯片的一种常见封装使用形式，具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便等特点。在当前光模块中，to通常通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板，由于to内部的高速信号走同轴线结构、柔性电路板上的高速信号走微带线结构，因而在to与柔性电路板之间的连接处高信号传输会引起阻抗失配，而且当回流路径处理不当还会引起谐振效应，进而将会耗损半导体激光器芯片的高速信号的质量，导致半导体激光器芯片的3db带宽降低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种光模块，用于保证光发射器件的高频性能。
2、本申请提供的一种光模块，包括：
3、电路板；
4、光收发组件，电连
5、其中，所述光发射器件包括管座、激光组件和柔性电路板，所述管座包括：
6、管座本体，顶部设置所述激光组件；
7、高频管脚，嵌设设置在所述管座本体上与所述管座本体绝缘，一端凸出于所述管座本体的顶面并电连接所述激光组件；
8、第一接地管脚和第二接地管脚，一端嵌设连接所述管座本体且设置在所述高频管脚的两侧，所述第一接地管脚与所述管座本体的连接处设置第一凸台，所述第二接地管脚与所述管座本体的连接处设置第二凸台；
9、所述柔性电路板上设置高频连接孔、第一接地连接孔和第二接地连接孔，所述高频管脚、所述第一接地管脚和所述第二接地管脚对应嵌设连接所述高频连接孔、所述第一接地连接孔和所述第二接地连接孔，且所述第一凸台嵌设在所述第一接地连接孔内、所述第二凸台嵌设在所述第二接地连接孔内。
10、本申请提供的光模块中，高频管脚两侧设置第一接地管脚和第二接地管脚，第一接地管脚、高频管脚和第二接地管脚，形成gsg管脚设计，组成gsg传输线，便于实现光发射器件充分接地，保证光发射器件的高频性能。且第一接地管脚与管座本体的连接处设置第一凸台，第二接地管脚与管座本体的连接处设置第二凸台，第一凸台和第二凸台嵌设连接柔性电路板。当光发射器件通过柔性电路板连接电路板时，通过高频管脚的两侧设置第一接地管脚和第二接地管脚，以及第一凸台设设置在第一接地连接孔内、第二凸台嵌设设置在第二接地连接孔内，避免使用渗锡焊工艺焊接连接柔性电路板，进而有助于减少设计柔性电路板的难度。
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1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述管座本体上设置第一通孔，所述高频管脚嵌设在所述第一通孔内且通过绝缘物质固定，根据所述激光组件高频信号通路上所需的阻抗确定所述第一通孔的内径大小，所述第一通孔的内径大小与所述高频管脚的直径以及所述第一通孔中绝缘物质的厚度相关。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一接地管脚和所述第二接地管脚对称设置在所述高频管脚的两侧；
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述管座本体的顶部还设置立柱，所述立柱电连接所述管座本体；
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述转接板的高度大于或等于所述立柱的高度，所述转接板的顶部设置半孔，所述半孔内设置金属层，所述金属层的一端电连接所述第二接地金属层、另一端电连接所述立柱。
6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述高频金属层包括第一连接部、第二连接部和第三连接部；所述第一连接部的端部靠近所述转接板本体的第一侧面，所述第二连接部位于所述转接板本体的底部，所述第三连接部连接所述
7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述基板本体上还设置有第六金属层，所述第六金属层电连接所述第四金属层；
8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括TEC和底座，所述TEC设置在所述管座本体的顶部，所述底座设置在所述TEC的顶部，所述激光组件设置所述底座的侧面上。
9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述管座还包括第三管脚和第四管脚，所述第三管脚和所述第四管脚分别嵌设连接所述管座本体且所述第三管脚和所述第四管脚的一端分别凸出于所述管座本体的顶面；
10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括背光探测器，所述背光探测器倾斜设置在所述TEC的顶部，所述背光探测器的焊盘靠近所述TEC的侧边；
...【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述管座本体上设置第一通孔，所述高频管脚嵌设在所述第一通孔内且通过绝缘物质固定，根据所述激光组件高频信号通路上所需的阻抗确定所述第一通孔的内径大小，所述第一通孔的内径大小与所述高频管脚的直径以及所述第一通孔中绝缘物质的厚度相关。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一接地管脚和所述第二接地管脚对称设置在所述高频管脚的两侧；
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述管座本体的顶部还设置立柱，所述立柱电连接所述管座本体；
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述转接板的高度大于或等于所述立柱的高度，所述转接板的顶部设置半孔，所述半孔内设置金属层，所述金属层的一端电连接所述第二接地金属层、另一端电连接所述立柱。
6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述高频金属层包括第一连接部、第二连...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓磊，李静思，王扩，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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