应用于电路板的电镀废水处理系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种应用于电路板的电镀废水处理系统。电镀废水处理系统包括：废水收集池、PH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间。废水收集池与PH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，第二贮水罐与反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽水泵，回用水储水罐与生产车间之间连接的水管处设有第三抽水泵。本实用新型专利技术的一种应用于电路板的电镀废水处理系统，通过对处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。

Electroplating wastewater treatment system applied to circuit board

The utility model discloses an electroplating wastewater treatment system applied to a circuit board. The electroplating wastewater treatment system includes the wastewater collection pool, the PH regulating pool, the first water tank, the sand filter carbon filter, the first ion exchange softening hard water treatment pool, the second ion exchange softening hard water treatment pool, the second water storage tank, the reverse osmosis device, the back water storage tank, and the production workshop. The water pipe at the connection between the wastewater collection pool and the PH regulating pool is provided with a first pump. The water pipe at the connection between the second water storage tank and the reverse osmosis device is provided with a second pump, and a third pump is set at the water pipe where the water storage tank is connected to the production workshop. An electroplating wastewater treatment system used in the circuit board is used in the utility model. Through the improvement of the processing system, the wastewater from the printed circuit board in the electroplating process is effectively treated.

【技术实现步骤摘要】
应用于电路板的电镀废水处理系统
本技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种应用于电路板的电镀废水处理系统。
技术介绍
在印制电路板的电镀加工过程中，将金属通过电解方法镀到制品的表面，在电镀的过程中会产生大量的废水，废水中所含高毒物质的种类多，其危害性是很大的。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘，渗入地下，不但会危害环境，而且会污染饮用水和工业用水。电镀废水中含有铬锌、铜、镉，铅、镍等重金属离子以及酸、碱氰化物等具有很大毒性的杂物，有的还属于致癌和致畸变的剧毒物质。电镀废水多有毒，危害较大，可引起人畜急性中毒，致死，低浓度长期作用也能造成慢性中毒。因此，电镀废水必须严格控制，妥善处理，必须认真地加以处理，以免对人们造成危害。如何设计一种应用于电路板的电镀废水处理系统，对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种应用于电路板的电镀废水处理系统，实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电镀废水处理系统，包括：废水收集池、PH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间；所述废水收集池、所述PH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间通过水管依次连接；所述废水收集池与所述PH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，所述第二贮水罐与所述反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽水泵，所述回用水储水罐与所述生产车间之间连接的水管处设有第三抽水泵；所述废水收集池、所述PH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间之间连接的水管处安装有阀门。在其中一个实施例中，还包括重金属收集池，所述反渗透装置与所述重金属收集池之间通过水管连接。在其中一个实施例中，所述回用水储水罐与所述生产车间之间连接的水管处安装有水表。本技术的一种应用于电路板的电镀废水处理系统，通过对处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。附图说明图1为本技术一实施例的应用于电路板的电镀废水处理系统的示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一种电镀废水处理工艺，包括如下步骤：生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；将“含铜废水”注入“废水收集池”；对“含铜废水”进行PH值调节；对“含铜废水”进行前处理，以去除悬浮物及有机物；对“含铜废水”进行离子交换处理；对“含铜废水”进行反渗透处理；反渗透处理得到的浓缩水流入“重金属收集池”，反渗透处理得到的回用水重新流入生产车间。如图1所示，一种电镀废水处理系统10，包括：废水收集池100、PH调节池200、第一贮水罐300、砂滤碳滤池400、第一离子交换软化硬水处理池500、第二离子交换软化硬水处理池600、第二贮水罐700、反渗透装置800、回用水储水罐900、生产车间910。废水收集池100、PH调节池200、第一贮水罐300、砂滤碳滤池400、第一离子交换软化硬水处理池500、第二离子交换软化硬水处理池600、第二贮水罐700、反渗透装置800、回用水储水罐900、生产车间910通过水管依次连接。废水收集池100与PH调节池200之间连接的水管处设有第一抽水泵920，第二贮水罐700与反渗透装置800之间连接的水管处设有第二抽水泵930，回用水储水罐与900生产车间910之间连接的水管处设有第三抽水泵940。废水收集池100、PH调节池200、第一贮水罐300、砂滤碳滤池400、第一离子交换软化硬水处理池500、第二离子交换软化硬水处理池600、第二贮水罐700、反渗透装置800、回用水储水罐900、生产车间910之间连接的水管处安装有阀门950。电镀废水处理系统10的工作原理如下：生产车间在电路板的电镀过程中，会产生含铜废水；将含铜废水注入废水收集池100中，废水收集池100对含铜废水进行收集，以备处理；根据实际情况，通过第一抽水泵920将废水收集池100中的含铜废水抽取至PH调节池200中，通过在PH调节池200中加入适量的含钙化合物，从而实现对含铜废水的PH值调节；通过PH值调节后的含铜废水注入到第一贮水罐300进行暂时贮存，以备后续工艺的处理；当需要对含铜废水去除悬浮物及有机物时，将第一贮水罐300中的含铜废水注入砂滤碳滤池400中，通过砂滤装置实现对含铜废水中的悬浮物进行去除，通过碳滤装置实现对含铜废水中的有机物进行去除；去除悬浮物及有机物的含铜废水依次注入到第一离子交换软化硬水处理池500、第二离子交换软化硬水处理池600，进行离子交换处理，实现对含铜废水进行软化硬水，通过设置两个离子交换软化硬水处理池，可以进一步增强对含铜废水的软化硬水处理效果；经过离子交换处理后的含铜废水注入到第二贮水罐700进行暂时贮存，以备后续工艺的处理；根据实际情况，通过第二抽水泵930将第二贮水罐700中的含铜废水抽取至反渗透装置800中，含铜废水经过反渗透装置800的处理，得到浓缩水和回用水；回用水注入到回用水储水罐900中进行暂时贮存，以备使用；当生产车间910内需要用水时，通过第三抽水泵940抽取回用水储水罐900中的回用水。进一步的，电镀废水处理系统10还包括重金属收集池(图未示)，反渗透装置800与重金属收集池之间通过水管连接，通过重金属收集池对浓缩水中的重金属进行回收处理。进一步的，回用水储水罐900与生产车间910之间连接的水管处安装有水表960，通过设置水表960可以对生产用水量进行精确计算。还要说明的是，废水收集池100、PH调节池200、第一贮水罐300、砂滤碳滤池400、第一离子交换软化硬水处理池500、第二离子交换软化硬水处理池600、第二贮水罐700、反渗透装置800、回用水储水罐900、生产车间910之间连接的水管处安装有阀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀废水处理系统，其特征在于，包括：废水收集池、pH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间；所述废水收集池、所述pH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间通过水管依次连接；所述废水收集池与所述pH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，所述第二贮水罐与所述反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽水泵，所述回用水储水罐与所述生产车间之间连接的水管处设有第三抽水泵；所述废水收集池、所述pH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间之间连接的水管处安装有阀门。

【技术特征摘要】
1.一种电镀废水处理系统，其特征在于，包括：废水收集池、pH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间；所述废水收集池、所述pH调节池、所述第一贮水罐、所述砂滤碳滤池、所述第一离子交换软化硬水处理池、所述第二离子交换软化硬水处理池、所述第二贮水罐、所述反渗透装置、所述回用水储水罐、所述生产车间通过水管依次连接；所述废水收集池与所述pH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，所述第二贮水罐与所述反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小钢，文亦农，康文强，
申请(专利权)人：惠州市和信达线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44