一种防溢料集成电路封装机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防溢料集成电路封装机构，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部顶面的高度低于第一台阶部顶面的高度；所述第一台阶部的一端与上模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。这种防溢料集成电路封装机构提高了上下模合模后模具的紧密性，避免了塑封料的溢料问题，同时延长模具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防溢料集成电路封装机构
本技术涉及一种集成电路封装机构，特别是一种防溢料集成电路封装机构。
技术介绍
现代社会中，随着电子行业的高速发展，集成电路使用的越来越多。封装是集成电路中很重要的一道工序，其目的是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体，并对芯片、焊线起到保护作用，避免人为或环境因素的损伤。这种封装是使用环氧塑封料把两种金属材料堆叠同时进行封装，即一个铝合金散热片放在另一个引线框架的上方，并在铝合金散热片和铜引线框架片之间形成一绝缘层，使得封装后的集成电路具有良好的散热、导热、绝缘效果。传统的封装机构经常出现溢料现象，溢料通常大多发生在模具分合位置，模具与待封装的产品之间存在间隙导致出现溢料问题。由于溢出的塑封料覆盖在引线脚上，会形成镀层缺陷而影响产品的可靠性，造成产品断路、虚焊等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防溢料的集成电路封装机构，这种封装机构包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部顶面的高度低于第一台阶部顶面的高度；所述第一台阶部的一端与上模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。进一步地，所述第一台阶部和第二台阶部为弹性金属材质。进一步地，所述窄边压紧段为塑胶材质。进一步地，所述第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。本技术提供另外一种防溢料集成电路封装机构，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模和下模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部的厚度小于第一台阶部的厚度；所述第一台阶部的一端与上模和下模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。进一步地，所述第一台阶部和第二台阶部为弹性金属材质。进一步地，所述窄边压紧段为塑胶材质。本技术提供第三种防溢料集成电路封装机构，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述下模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部的厚度小于第一台阶部的厚度；所述第一台阶部的一端与下模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。进一步地，所述第一台阶部和第二台阶部为弹性金属材质。进一步地，所述窄边压紧段为塑胶材质。这种封装机构在模具的端部设有压边辅助机构，压边辅助机构包括呈阶梯状递减高度的第一台阶部、第二台阶部，并在第二台阶部设有窄边压紧段，提高了上下模合模后模具的紧密性，解决了塑封料的溢料问题。如果模具在长期使用过程中出现磨损或不平整导致的合模后间隙较大，可以通过更换压边辅助机构的窄边压紧段来提高模具的紧密性，延长模具的使用寿命。附图说明图1为本技术实施例一结构示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为本技术实施例二结构示意图；图4为图3中A处的放大图；图5为本技术实施例三结构示意图。图6为图5中A处的放大图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。实施例一：参照附图1~2，这种防溢料集成电路封装机构，包括上模1和下模2，上模1、下模2可相对盖合，上模1、下模2盖合后上模1和下模2之间形成一可容置铝合金散热片10和引线框架20的容置区，下模2上设有进胶口22，塑封料可通过进胶口22进入到容置区内并将其填充满，使得铝合金散热片10和引线框架20中间通过塑封料30隔开，形成绝缘层。上模1和下模2的一端部设有压边辅助机构，所述上模1的压边辅助机构4与下模2的压边辅助机构5相对盖合。压边辅助机构4、5至少包括第一台阶部41、51和第二台阶部42、52，第二台阶部42、52的厚度小于第一台阶部41、51的厚度。第一台阶部41、51的一端分别与上模1和下模2连接，第一台阶部41、51的另一端与第二台阶部42、52连接。第二台阶部42、52的远离第一台阶部41、51的端部连接有窄边压紧段43。在本实施例中，第一台阶部41、51和第二台阶部42、52为弹性金属材质。在本实施例中，窄边压紧段43为塑胶材质。实施例二：参照附图3~4，这种防溢料集成电路封装机构，包括包括上模1和下模2，上模1、下模2可相对盖合，上模1、下模2盖合后上模1和下模2之间形成一可容置铝合金散热片10和引线框架20的容置区，下模2上设有进胶口22，塑封料可通过进胶口22进入到容置区内并将其填充满，使得铝合金散热片10和引线框架20中间通过塑封料30隔开，形成绝缘层。上模1的一端部设有压边辅助机构4，所述压边辅助机构4至少包括第一台阶部41和第二台阶部42，所述第二台阶部42顶面的高度低于第一台阶部41顶面的高度；所述第一台阶部41的一端与上模1连接，第一台阶部41的另一端与第二台阶部42连接，所述第二台阶部42的远离第一台阶部41的端部连接有窄边压紧段43。在本实施例中，第一台阶部41和第二台阶部42为弹性金属材质。在本实施例中，窄边压紧段43为塑胶材质。在其他实施例中，第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。实施例三：参照附图5~6，这种防溢料集成电路封装机构，包括包括上模1和下模2，上模1、下模2可相对盖合，上模1、下模2盖合后上模1和下模2之间形成一可容置铝合金散热片10和引线框架20的容置区，下模2上设有进胶口22，塑封料可通过进胶口22进入到容置区内并将其填充满，使得铝合金散热片10和引线框架20中间通过塑封料30隔开，形成绝缘层。下模2的一端部设有压边辅助机构5，所述压边辅助机构5包括第一台阶部51和第二台阶部52，所述第二台阶部52的厚度小于第一台阶部51的厚度；所述第一台阶部51的一端与下模2连接，第一台阶部51的另一端与第二台阶部52连接，所述第二台阶部52的远离第一台阶部51的端部连接有窄边压紧段53。在本实施例中，第一台阶部51和第二台阶部52为弹性金属材质。在本实施例中，窄边压紧段53为塑胶材质。在其他实施例中，第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防溢料集成电路封装机构，其特征在于，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部顶面的高度低于第一台阶部顶面的高度；所述第一台阶部的一端与上模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。

【技术特征摘要】
1.一种防溢料集成电路封装机构，其特征在于，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部顶面的高度低于第一台阶部顶面的高度；所述第一台阶部的一端与上模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。2.权利要求1所述的一种防溢料集成电路封装机构，其特征在于：所述第一台阶部和第二台阶部为弹性金属材质。3.权利要求1所述的一种防溢料集成电路封装机构，其特征在于：所述窄边压紧段为塑胶材质。4.权利要求1所述的一种防溢料集成电路封装机构，其特征在于：所述第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。5.一种防溢料集成电路封装机构，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模和下模的一端部设有压边辅助机构，所述压边辅助机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑其木，谢征君，
申请(专利权)人：深圳市微电能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44