二极管芯片的刷胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种二极管芯片的刷胶装置。所述二极管芯片的刷胶装置包括石墨舟和钢网，所述石墨舟的表面与所述钢网的底面相贴合，所述石墨舟的表面上设有定位件，所述定位件的数量至少设有一个，所述定位件包括位于同一水平线上的定位轴、左通孔和右通孔，所述左通孔和右通孔分别设置于所述定位轴的两侧，所述定位轴的数量设有三个并且所述三个定位轴等距设置，所述定位轴垂直地安装在所述石墨舟上；所述钢网上设有让位孔和刷胶孔，所述刷胶孔设置于所述让位孔的下方，所述让位孔位于所述定位轴和所述右通孔之间。本实用新型专利技术具有结构简单，操作方便，下锡膏量均匀，保证产品点胶量一致性等特点。

【技术实现步骤摘要】
二极管芯片的刷胶装置
本技术属于二极管加工设备
，具体涉及一种二极管芯片的刷胶装置。
技术介绍
在二极管的封装过程中一般都会涉及到芯片、引脚等的焊接，在焊接工艺中，下锡膏多采用点胶工艺，操作较为方便，但是这种工艺容易受到外界环境的影响，如环境气温、挤胶气压等的变化都容易造成焊接点的锡膏量不均，且所点下锡膏一般为圆锥形，检测胶量时只能测量点胶范围大小，而无法测量高度，因此不能保证所生产产品点胶量的一致性，影响焊接质量，从而影响最终产品的使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单，操作方便，下锡膏量均匀，保证产品点胶量一致性的二极管芯片的刷胶装置。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下：一种二极管芯片的刷胶装置，包括石墨舟和钢网，所述石墨舟的表面与所述钢网的底面相贴合，所述石墨舟的表面上设有定位件，所述定位件的数量至少设有一个，所述定位件包括位于同一水平线上的定位轴、左通孔和右通孔，所述左通孔和右通孔分别设置于所述定位轴的两侧，所述定位轴的数量设有三个并且所述三个定位轴等距设置，所述定位轴垂直地安装在所述石墨舟上；所述钢网上设有让位孔和刷胶孔，所述刷胶孔设置于所述让位孔的下方，所述让位孔位于所述定位轴和所述右通孔之间。进一步地，所述右通孔由两个相连的大圆孔和小圆孔构成，所述大圆孔的直径与所述左通孔的直径相同。进一步地，所述让位孔的数量与所述定位轴的数量一致，所述刷胶孔的数量设为多个。进一步地，所述钢网的为矩形板结构，所述钢网的面积比所述石墨舟的面积大并且所述钢网的四边上设有铝合金框架，所述框架为圆管结构。进一步地，所述石墨舟的表面的相对两侧设有固定孔，所述钢网的底部设有与固定孔位置相对应的固定杆，所述固定孔用于容置所述固定杆。进一步地，所述刷胶孔的直径比二极管芯片上锡膏槽的直径大0.05mm-0.1mm。进一步地，所述钢网和所述框架为一体成型结构。相比现有技术，本技术的有益效果在于：石墨舟上可设置多个定位件，带有芯片的下料片放置在石墨舟上并通过定位件固定住，然后将钢网压在下料片上，使得钢网上的刷胶孔对准芯片上的锡膏槽，然后再在钢网的表面上用刷板刷锡膏，锡膏通过刷胶孔进入芯片的锡膏槽内，点胶完成。本装置可批量进行点胶，大大提高了工作效率，而且结构简单，使用方便，每个芯片上的锡膏槽内的锡膏量均匀一致，保证了之后的焊接效果和产品质量。附图说明图1为本技术中石墨舟的结构示意图；图2为本技术中钢网的结构示意图；图3为图2的仰视图；图4为下料片安装在石墨舟上的结构示意图；图5为本技术中钢网放置在石墨舟上的结构示意图；附图中，1为石墨舟，2为钢网，21为让位孔，22为刷胶孔，23为框架，3为定位件，31为定位轴，32为左通孔，33为右通孔，331为大圆孔，332为小圆孔，4为固定孔，5为固定杆。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。如图1至图5，一种二极管芯片的刷胶装置，包括石墨舟1和钢网2，所述石墨舟1的表面与所述钢网2的底面相贴合，所述石墨舟1的表面上设有7个定位件3，一个定位件3安装一个下料片，这样一个石墨舟1上可以放置7个下料片，提高工作效率，每个定位件3包括位于同一水平线上的定位轴31、左通孔32和右通孔33，所述左通孔32和右通孔33分别设置于所述定位轴31的两侧，所述每组定位件3内的定位轴31的数量设有三个并且所述三个定位轴31等距设置，所述定位轴31垂直地安装在所述石墨舟1上；所述钢网2上设有让位孔21和刷胶孔22，所述刷胶孔22设置于所述让位孔21的下方，所述让位孔21位于所述定位轴31和所述右通孔33之间，下料片通过定位轴31固定在石墨舟1上，例如下料片上具有很多定位孔，通过定位孔和定位轴31相连,下料片就不会移动了，从而刷胶的精确性，而刷胶完成后，通过一根短棍从石墨舟1的背面插入左通孔32或右通孔33内，可将下料片顶起，使下料片与石墨舟1分离，结构简单，取料方便。所述右通孔33由两个相连的大圆孔331和小圆孔331构成，所述大圆孔331的直径与所述左通孔32的直径相同，下料片具有很多与小圆孔331位置相对应的孔，通过这些孔和小圆孔331可以微调下料片的位置，以保证最终的刷胶效果。所述让位孔21的数量与所述定位轴31的数量一致，本实施例中定位轴31有21个，所以让位孔21的数量也是21个，当钢网2放置在石墨舟1上后，让位孔21就位于定位轴31和大圆孔331之间，让位孔21可防止钢网过紧的压在石墨舟1上，使得下料片损坏，所述刷胶孔22的数量与石墨舟1上锡膏槽的数量相同。所述钢网2的为矩形板结构，所述钢网2的面积比所述石墨舟1的面积大并且所述钢网2的四边上设有铝合金框架23，所述框架23为圆管结构，通过框架23便于操作钢网，拿取方便。所述石墨舟1的表面的相对两侧设有固定孔4，所述钢网2的底部设有与固定孔4位置相对应的固定杆5，所述固定孔4用于容置所述固定杆5，通过固定杆5插入固定孔4内后，钢网2就被固定住，无法移动，而且此时刷胶孔22与锡膏槽正对，保证了刷胶的精确性。所述刷胶孔22的直径比二极管芯片上锡膏槽的直径大0.05mm-0.1mm，例如，本实施例中芯片上的锡膏槽直径为0.43mm，而刷胶孔22的直径为0.5mm。所述钢网2和所述框架23为一体成型结构，结构简单，牢固。具体地，将多个下料片放在石墨舟上并固定住，带有芯片的下料片上的定位孔套在定位轴上，然后将钢网放在石墨舟的表面上并压住下料片，固定杆装入固定孔内，此时刷胶孔对准了芯片上的锡膏槽，然后将锡膏倒在钢网的表面上，用刮刀刮匀并使所有的刷胶孔内填满锡膏。这样刷胶就完成了。本装置可批量进行点胶，大大提高了工作效率，而且结构简单，使用方便，每个芯片上的锡膏槽内的锡膏量均匀一致，保证了之后的焊接效果和产品质量。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管芯片的刷胶装置，其特征在于：包括石墨舟和钢网，所述石墨舟的表面与所述钢网的底面相贴合，所述石墨舟的表面上设有定位件，所述定位件的数量至少设有一个，所述定位件包括位于同一水平线上的定位轴、左通孔和右通孔，所述左通孔和右通孔分别设置于所述定位轴的两侧，所述定位轴的数量设有三个并且所述三个定位轴等距设置，所述定位轴垂直地安装在所述石墨舟上；所述钢网上设有让位孔和刷胶孔，所述刷胶孔设置于所述让位孔的下方，所述让位孔位于所述定位轴和所述右通孔之间。

【技术特征摘要】
1.一种二极管芯片的刷胶装置，其特征在于：包括石墨舟和钢网，所述石墨舟的表面与所述钢网的底面相贴合，所述石墨舟的表面上设有定位件，所述定位件的数量至少设有一个，所述定位件包括位于同一水平线上的定位轴、左通孔和右通孔，所述左通孔和右通孔分别设置于所述定位轴的两侧，所述定位轴的数量设有三个并且所述三个定位轴等距设置，所述定位轴垂直地安装在所述石墨舟上；所述钢网上设有让位孔和刷胶孔，所述刷胶孔设置于所述让位孔的下方，所述让位孔位于所述定位轴和所述右通孔之间。2.根据权利要求1所述的二极管芯片的刷胶装置，其特征在于：所述右通孔由两个相连的大圆孔和小圆孔构成，所述大圆孔的直径与所述左通孔的直径相同。3.根据权利要求1所述的二极管芯片的刷胶装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新华，
申请(专利权)人：常州志得电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32