集成电路温度检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及集成电路温度检测系统，包括本体，所述本体的顶端安装有连接线，且连接线的一侧安装有检测笔，所述本体的一侧安装有一体式机构，且一体式机构的内部包括有挡板，所述挡板与检测笔的表面之间为固定连接，且挡板的一侧固定连接有多个对接块，所述检测笔的表面螺纹连接有导管。在本实用新型专利技术中，通过将检测笔放入到收纳槽的内部，可防止检测笔沾到灰尘或受潮，影响检测笔检测数据的准确性，通过挡板上的对接块与对接槽的连接，便于挡板将收纳槽遮挡住，可防止灰尘进入，对检测笔造成影响，通过第一复位弹簧的作用，可使第一T型杆将清洁块挤压到收纳槽的内壁上，在将检测笔取出时，便于清洁块将收纳槽内壁上的灰尘进行清理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
集成电路温度检测系统


[0001]本技术涉及集成电路温度检测系统，属于检测设备


技术介绍

[0002]检测设备有很多种类，工厂常用的检测设备有很多，包括测量设备卡尺、天平、打点机等，另外还有质量检测分析仪器，材质检测、包装检测设备等也是常见的检测设备，在包装环节中比较常见的有包装材料检测仪、金属检测设备、非金属检测设备以及无损检测设备等。
[0003]现有的集成电路温度检测设备在使用的过程中无法很好的将设备立于工作台面上，不便于使用人员的观看，且一般检测设备上的检测笔都是安装在检测设备的外部，这样容易导致检测笔上占有灰尘或受潮的现象，影响检测笔以及检测设备检测数据的准确性。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供集成电路温度检测系统，本技术结构简单，使用方便，便于将设备与移动电源进行连接，便于携带，也便于使用，同时也可在连接线出现损坏时能够及时的更换的特点，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]集成电路温度检测系统，包括本体，所述本体的顶端安装有连接线，且连接线的一侧安装有检测笔，所述本体的一侧安装有一体式机构，且一体式机构的内部包括有挡板，所述挡板与检测笔的表面之间为固定连接，且挡板的一侧固定连接有多个对接块，所述检测笔的表面螺纹连接有导管，且导管的表面固定连接有多个第一套筒，所述第一套筒的内部固定连接有第一复位弹簧，且第一复位弹簧的顶端固定连接有第一T型杆，并且第一T型杆的顶端固定连接有清洁块，所述本体的一侧固定连接有隔板，且隔板的前端面开设有收纳槽，所述隔板的前端面嵌合连接有多个对接槽，且对接槽与对接块的表面之间为活动连接，所述本体的后端面安装有摆放机构。
[0007]进一步而言，所述第一T型杆通过第一复位弹簧与第一套筒之间构成弹性伸缩结构，且第一套筒关于导管的中轴线呈对称。
[0008]进一步而言，所述清洁块与收纳槽的内壁之间为活动连接，所述挡板通过对接块与对接槽之间构成卡合结构。
[0009]进一步而言，所述摆放机构的内部包括有支撑板，且支撑板与本体的后端面之间为铰链连接，所述支撑板的一侧嵌合连接有两个限位槽，且支撑板的底端嵌合连接有峰型板，所述峰型板的顶端固定连接有两个限位块，且限位块与限位槽的内部之间为卡合连接，所述本体的后端面嵌合连接有套管，且套管的两侧分别开设有多个通孔，所述套管的内部活动套接有套杆，且套杆与支撑板的一侧之间为嵌合连接，所述套杆的两侧分别固定连接有两个第二套筒，且第二套筒的内部固定连接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧的一侧固定连接有第二T型杆，且第二T型杆与通孔内部之间为活动连接。
[0010]进一步而言，所述峰型板通过限位块与限位槽之间构成卡合结构，所述峰型板与支撑板的一侧之间为相对连接。
[0011]进一步而言，所述第二T型杆通过通孔与套管之间构成卡合结构，且第二T型杆通过第二复位弹簧与第二套筒之间构成弹性伸缩结构。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、本技术通过设置了一体式机构，通过将检测笔放入到收纳槽的内部，可防止检测笔沾到灰尘或受潮，影响检测笔检测数据的准确性，通过挡板上的对接块与对接槽的连接，便于挡板将收纳槽遮挡住，可防止灰尘进入，对检测笔造成影响，通过第一复位弹簧的作用，可使第一T型杆将清洁块挤压到收纳槽的内壁上，在将检测笔取出时，便于清洁块将收纳槽内壁上的灰尘进行清理。
[0014]2、本技术通过设置了摆放机构，通过将第二T型杆按到套管的内部，可使套杆带动着其一侧连接的支撑板进行翻转移动，通过支撑板底端的峰型板的作用，便于将本体以不同的角度放置到工作台面上，便于可根据不同的情况进行调节本体的角度，便于使用人员观看本体上的检测数据，便于接下来的工作。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，所述构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术的主视图；
[0017]图2是本技术侧视的结构示意图；
[0018]图3是本技术清洁块俯视的结构示意图；
[0019]图4是本技术隔板侧视的结构示意图；
[0020]图5是本技术套管内部的结构示意图；
[0021]图6为集成电路温度检测的结构电路图。
[0022]图中标号：1、本体；2、连接线；3、检测笔；4、一体式机构；401、挡板；402、对接块；403、导管；404、第一套筒；405、第一复位弹簧；406、第一T型杆；407、清洁块；408、隔板；409、收纳槽；4010、对接槽；5、摆放机构；501、支撑板；502、限位槽；503、峰型板；504、限位块；505、套管；506、通孔；507、套杆；508、第二套筒；509、第二复位弹簧；5010、第二T型杆。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
实施例
[0024]如图1
‑
图6所示，集成电路温度检测系统，包括本体1，本体1的顶端安装有连接线2，且连接线2的一侧安装有检测笔3，本体1的一侧安装有一体式机构4，且一体式机构4的内部包括有挡板401，挡板401与检测笔3的表面之间为固定连接，且挡板401的一侧固定连接有多个对接块402，检测笔3的表面螺纹连接有导管403，且导管403的表面固定连接有多个第一套筒404，第一套筒404的内部固定连接有第一复位弹簧405，且第一复位弹簧405的顶
端固定连接有第一T型杆406，并且第一T型杆406的顶端固定连接有清洁块407，本体1的一侧固定连接有隔板408，且隔板408的前端面开设有收纳槽409，隔板408的前端面嵌合连接有多个对接槽4010，且对接槽4010与对接块402的表面之间为活动连接，本体1的后端面安装有摆放机构5，通过对接块402与对接槽4010的连接，便于使挡板401将收纳槽409遮挡住，防止灰尘进入到收纳槽409的内部，对检测笔3造成影响，该设备主要通过温度传感器进行检测温度。
[0025]如图1
‑
图6所示，第一T型杆406通过第一复位弹簧405与第一套筒404之间构成弹性伸缩结构，且第一套筒404关于导管403的中轴线呈对称，通过第一复位弹簧405的作用力，可使第一T型杆406将清洁块407挤压到收纳槽409的内壁上，便于通过清洁块407将收纳槽409内壁上的灰尘进行清理，导管403的内部与检测笔3的表面开设有螺纹槽，便于将导管403取下，以及便于对清洁块407进行更换。
[0026]如图1
‑
图6所示，清洁块407与收纳槽409的内壁之间为活动连接，挡板401通过对接块402与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路温度检测系统，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）的顶端安装有连接线（2），且连接线（2）的一侧安装有检测笔（3），所述本体（1）的一侧安装有一体式机构（4），且一体式机构（4）的内部包括有挡板（401），所述挡板（401）与检测笔（3）的表面之间为固定连接，且挡板（401）的一侧固定连接有多个对接块（402），所述检测笔（3）的表面螺纹连接有导管（403），且导管（403）的表面固定连接有多个第一套筒（404），所述第一套筒（404）的内部固定连接有第一复位弹簧（405），且第一复位弹簧（405）的顶端固定连接有第一T型杆（406），并且第一T型杆（406）的顶端固定连接有清洁块（407），所述本体（1）的一侧固定连接有隔板（408），且隔板（408）的前端面开设有收纳槽（409），所述隔板（408）的前端面嵌合连接有多个对接槽（4010），且对接槽（4010）与对接块（402）的表面之间为活动连接，所述本体（1）的后端面安装有摆放机构（5）。2.根据权利要求1所述的集成电路温度检测系统，其特征在于：所述第一T型杆（406）通过第一复位弹簧（405）与第一套筒（404）之间构成弹性伸缩结构，且第一套筒（404）关于导管（403）的中轴线呈对称。3.根据权利要求1所述的集成电路温度检测系统，其特征在于：所述清洁块（407）与收纳槽（409）的内壁之间为活动连接，所述挡板（401）通过对接块（402）与对接槽（4010）之间构成卡合结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑其木，谢征君，
申请(专利权)人：深圳市微电能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：