集成电路温度检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及集成电路温度检测系统，包括本体，所述本体的顶端安装有连接线，且连接线的一侧安装有检测笔，所述本体的一侧安装有一体式机构，且一体式机构的内部包括有挡板，所述挡板与检测笔的表面之间为固定连接，且挡板的一侧固定连接有多个对接块，所述检测笔的表面螺纹连接有导管。在本实用新型专利技术中，通过将检测笔放入到收纳槽的内部，可防止检测笔沾到灰尘或受潮，影响检测笔检测数据的准确性，通过挡板上的对接块与对接槽的连接，便于挡板将收纳槽遮挡住，可防止灰尘进入，对检测笔造成影响，通过第一复位弹簧的作用，可使第一T型杆将清洁块挤压到收纳槽的内壁上，在将检测笔取出时，便于清洁块将收纳槽内壁上的灰尘进行清理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
集成电路温度检测系统


[0001]本技术涉及集成电路温度检测系统，属于检测设备


技术介绍

[0002]检测设备有很多种类，工厂常用的检测设备有很多，包括测量设备卡尺、天平、打点机等，另外还有质量检测分析仪器，材质检测、包装检测设备等也是常见的检测设备，在包装环节中比较常见的有包装材料检测仪、金属检测设备、非金属检测设备以及无损检测设备等。
[0003]现有的集成电路温度检测设备在使用的过程中无法很好的将设备立于工作台面上，不便于使用人员的观看，且一般检测设备上的检测笔都是安装在检测设备的外部，这样容易导致检测笔上占有灰尘或受潮的现象，影响检测笔以及检测设备检测数据的准确性。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供集成电路温度检测系统，本技术结构简单，使用方便，便于将设备与移动电源进行连接，便于携带，也便于使用，同时也可在连接线出现损坏时能够及时的更换的特点，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
>[0006]集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路温度检测系统，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）的顶端安装有连接线（2），且连接线（2）的一侧安装有检测笔（3），所述本体（1）的一侧安装有一体式机构（4），且一体式机构（4）的内部包括有挡板（401），所述挡板（401）与检测笔（3）的表面之间为固定连接，且挡板（401）的一侧固定连接有多个对接块（402），所述检测笔（3）的表面螺纹连接有导管（403），且导管（403）的表面固定连接有多个第一套筒（404），所述第一套筒（404）的内部固定连接有第一复位弹簧（405），且第一复位弹簧（405）的顶端固定连接有第一T型杆（406），并且第一T型杆（406）的顶端固定连接有清洁块（407），所述本体（1）的一侧固定连接有隔板（408），且隔板（408）的前端面开设有收纳槽（409），所述隔板（408）的前端面嵌合连接有多个对接槽（4010），且对接槽（4010）与对接块（402）的表面之间为活动连接，所述本体（1）的后端面安装有摆放机构（5）。2.根据权利要求1所述的集成电路温度检测系统，其特征在于：所述第一T型杆（406）通过第一复位弹簧（405）与第一套筒（404）之间构成弹性伸缩结构，且第一套筒（404）关于导管（403）的中轴线呈对称。3.根据权利要求1所述的集成电路温度检测系统，其特征在于：所述清洁块（407）与收纳槽（409）的内壁之间为活动连接，所述挡板（401）通过对接块（402）与对接槽（4010）之间构成卡合结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑其木，谢征君，
申请(专利权)人：深圳市微电能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：