【技术实现步骤摘要】
一种电力电子元器件与印刷电路板的连接结构
本技术涉及电力电子产品的电气排版结构及生产工艺领域，特别是电力电子元器件如何完成电气连接的问题。
技术介绍
现代的电子产品基本都有一个以上电路板来实现产品所需的基本电路，完成要达到的功能。电路板上的电子器件基本都是通过焊接的工艺来把器件的引脚连接到电路板上的焊盘或焊孔里，来完成电气连接的需要。电力电子领域也一样继承了这一特点，很多产品内部的电路板上大量地采用焊接工艺把电力电子器件和电子电路或电气系统中需要实现电气连接的其他电子器件或者其他电气部件通过电路板上的铜来实现电气连接，常见的这些在印刷电路板上使用的电力电子器件的焊接封装包括TO220、TO247、TO-3、1206、1210、2012、SOT223、SO8、TO251、TO252、TO263及常规电解电容的各种封装等。电力电子器件可以是MOSFET、IGBT、SCR或二极管，也可以是电阻、电容、电感、继电器、电流传感器芯片、接触器等引脚上需要走功率电流的各种元器件。当电路板本身的热容量巨大时，以上这种焊接方式来完成连接带来一些困难和问题，这是因为焊接工艺需要的加热...
【技术保护点】
1.一种电力电子元器件与印刷电路板的连接结构，其特征在于通过压力机械部件，使电力电子元器件的金属引脚和目标金属面之间形成物理接触方式实现电气连接；所述压力机械部件为螺栓及配合的螺母，在所述目标金属面周围开设螺孔，所述螺栓穿置于螺孔内。
【技术特征摘要】
1.一种电力电子元器件与印刷电路板的连接结构，其特征在于通过压力机械部件，使电力电子元器件的金属引脚和目标金属面之间形成物理接触方式实现电气连接；所述压力机械部件为螺栓及配合的螺母，在所述目标金属面周围开设螺孔，所述螺栓穿置于螺孔内。2.根据权利要求1所述电力电子元器件与印刷电路板的连接结构，其特征在于在远离所述目标金属面的电力电子元器件的金属引脚的背面设置弹性材料。3.根据权利要求2所述电力电子元器件与印刷电路板的连接结构，其特征在于弹性材料和电力电子元器件的金属引脚之间还设置薄片。4.根据权利要求3所述电力电子元器件与印刷电路板的连接...
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