PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法。所述PCB板支撑交握装置包括：支撑交握块、连接板、汽缸以及抽真空装置；所述支撑交握块与连接板固定连接，所述支撑交握块的支撑面上设有吸附槽，所述抽真空装置与所述吸附槽连通，所述连接板与所述汽缸相连，在PCB板交握时，通过抽真空装置将所述吸附槽抽真空，从而利用所述吸附槽吸附住所述PCB板，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。

【技术实现步骤摘要】
PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种PCB板支撑交握装置及PCB板交握方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板、对应液晶显示面板设置的背光模组以及与所述液晶显示面板电性连接的驱动电路。其中，液晶显示面板是液晶显示器的主要组件，但液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像。通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，ColorFilter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilmTransistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)和彩膜(CF)制程、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。其中，在模组组装制程时，需要进行驱动IC与印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)压合，操作过程为将PCB板置于PCB板本压机上并进行定位，随后将驱动IC压合到所述PCB板上，最后通过一支撑交握装置将完成压合支撑的PCB板从所述本压载台上卸下，并交握到一接收载台上，其中支撑交握装置的交握过程为支撑交握块上升带动PCB板上升，同时接收载台移动到所述支撑交握块的下方，随后支撑交握块在带动PCB板下降，以将所述PCB板交握到接收载台上，此时在支撑交握块上升和下降的过程中PCB板与支撑交握块之间缺乏固定，容易发生PCB板被顶翻或滑落的情况，尤其是在目前PCB板尺寸越来越小的情况下，这种PCB板被顶翻或滑落的问题的发生机率也越来越高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板支撑交握装置，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。本专利技术的目的还在于提供一种PCB板交握方法，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。为实现上述目的，本专利技术提供了一种PCB板支撑交握装置，包括：支撑交握块、连接板、汽缸以及抽真空装置；所述支撑交握块与连接板固定连接，所述支撑交握块的支撑面上设有吸附槽，所述抽真空装置与所述吸附槽连通，所述连接板与所述汽缸相连。所述支撑交握块的数量为多个，所述多个支撑交握块平行间隔排列，每一个支撑交握块均与所述连接板固定连接。所述PCB板支撑交握装置用于安装在PCB板本压机上。所述支撑交握块包括：依次连接的抽真空部、支撑部、第一连接部及第二连接部，所述支撑部与所述抽真空部垂直，所述第一连接部与所述抽真空部平行，所述第二连接部与所述支撑部平行。所述第二连接部上形成有连接孔，所述支撑交握块通过所述连接孔与所述连接板固定连接。所述抽真空部、支撑部、第一连接部及第二连接部一体成型制得。所述抽真空部的顶面、支撑部的顶面及第一连接部的顶面在同一平面，所述抽真空部的底面、第一连接部的底面及第二连接部的底面在同一平面且低于所述支撑部的底面。所述吸附槽形成于所述抽真空部的顶面，所述吸附槽的侧壁形成有通孔，所述抽真空装置通过所述通孔与所述吸附槽连通。所述连接板上形成有汽缸连接孔，所述连接板通过所述汽缸连接孔与所述汽缸相连。本专利技术还提供一种PCB板交握方法，应用于上述的PCB板支撑交握装置，包括如下步骤：步骤S1、抽真空装置将吸附槽抽真空，以通过所述吸附槽吸附住所述支撑交握块上的PCB板；步骤S2、所述汽缸带动所述连接板上升，所述连接板带动所述支撑交握块以及置于支撑交握块上的PCB板上升；步骤S3、待交握的载台移动到预设的交握位置；步骤S4、所述汽缸带动所述连接板下降，所述连接板带动所述支撑交握块以及置于支撑交握块上的PCB板下降；步骤S5、所述吸附槽破真空，使得所述PCB板交握到所述待交握的载台上。本专利技术的有益效果：本专利技术提供一种PCB板支撑交握装置，包括：支撑交握块、连接板、汽缸以及抽真空装置；所述支撑交握块与连接板固定连接，所述支撑交握块的支撑面上设有吸附槽，所述抽真空装置与所述吸附槽连通，所述连接板与所述汽缸相连，在PCB板交握时，通过抽真空装置将所述吸附槽抽真空，从而利用所述吸附槽吸附住所述PCB板，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。本专利技术还提供一种PCB板交握方法，能够防止PCB板在交握过程被顶翻或滑落，提升PCB板交握的流畅性，降低PCB板破片风险。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为本专利技术的PCB板支撑交握装置的结构示意图；图2为本专利技术的PCB板支撑交握装置中支撑交握块及连接板的安装示意图；图3为本专利技术的PCB板支撑交握装置中支撑交握块的结构示意图；图4为本专利技术的PCB板交握方法的流程图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本专利技术提供一种PCB板支撑交握装置，包括：支撑交握块1、连接板2、汽缸3以及抽真空装置4；所述支撑交握块1与连接板2固定连接，所述支撑交握块1的支撑面上设有吸附槽5，所述抽真空装置4与所述吸附槽5连通，所述连接板2与所述汽缸3相连。具体地，如图2所示，所述PCB板支撑交握装置用于安装在PCB板本压机7上，所述PCB板本压机7用于在PCB板上压装元件，例如在将液晶显示面板的驱动IC和覆晶薄膜(COF)压装到PCB板上时，所述PCB板支撑交握装置用于在PCB板本压制程完成后，将所述PCB板从PCB板本压机7上移动到下一个载台上。具体地，所述支撑交握块1的数量为多个，所述多个支撑交握块1平行间隔排列，每一个支撑交握块1均与所述连接板2固定连接。与此同时，在所述PCB本压机7上还设有多个平行间隔排列第二支撑块8，所述第二支撑块8上设有第二吸附槽10，所述第二吸附槽10也与所述抽真空装置4连通，所述第二支撑块8用于在所述PCB本压机7进行PCB板的本压制程时，支撑并吸附所述PCB板，防止PCB板移位。具体地，如图3所示，所述支撑交握块1包括：依次连接的抽真空部11、支撑部12、第一连接部13及第二连接部14，所述支撑部12与所述抽真空部11垂直，所述第一连接部13与所述抽真空部11平行，所述第二连接部14与所述支撑部12平行。进一步地，所述第二连接部14上形成有连接孔9，所述支撑交握块1通过所述连接孔9与所述连接板2固定连接。优选地，所述抽真空部11、支撑部12、第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板支撑交握装置，其特征在于，包括：支撑交握块(1)、连接板(2)、汽缸(3)以及抽真空装置(4)；所述支撑交握块(1)与连接板(2)固定连接，所述支撑交握块(1)的支撑面上设有吸附槽(5)，所述抽真空装置(4)与所述吸附槽(5)连通，所述连接板(2)与所述汽缸(3)相连。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板支撑交握装置，其特征在于，包括：支撑交握块(1)、连接板(2)、汽缸(3)以及抽真空装置(4)；所述支撑交握块(1)与连接板(2)固定连接，所述支撑交握块(1)的支撑面上设有吸附槽(5)，所述抽真空装置(4)与所述吸附槽(5)连通，所述连接板(2)与所述汽缸(3)相连。2.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置，其特征在于，所述支撑交握块(1)的数量为多个，所述多个支撑交握块(1)平行间隔排列，每一个支撑交握块(1)均与所述连接板(2)固定连接。3.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置，其特征在于，所述PCB板支撑交握装置用于安装在PCB板本压机(7)上。4.如权利要求1所述的PCB板支撑交握装置，其特征在于，所述支撑交握块(1)包括：依次连接的抽真空部(11)、支撑部(12)、第一连接部(13)及第二连接部(14)，所述支撑部(12)与所述抽真空部(11)垂直，所述第一连接部(13)与所述抽真空部(11)平行，所述第二连接部(14)与所述支撑部(12)平行。5.如权利要求4所述的PCB板支撑交握装置，其特征在于，所述第二连接部(14)上形成有连接孔(9)，所述支撑交握块(1)通过所述连接孔(9)与所述连接板(2)固定连接。6.如权利要求4所述的PCB板支撑交握装置，其特征在于，所述抽真空部(11)、支撑部(12)、第一连接部(13)及第二连接部(14)一体成型制得。7.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴军，梁军，邓忠国，黄铭杰，赵艳彬，石长青，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44