An intelligent resistance packaging structure. The intelligent resistance packaging structure includes a package shell, a current lead and a detection lead, extended within the package shell, a bearing plate, in the package housing, and the bearing plate comprising a relative first surface and a second surface, and a current carrier in the package case, The current carrier is connected to the current lead on the first surface of the bearing board, which is connected with the current lead; the detection chip is set on the second surface of the bearing plate, and the welding disc of the detection chip is bonded to both ends of the current carrier and the corresponding detection lead through a metal line. The intelligent resistance packaging structure is integrated with the detection chip, which can output the signal required by the user. It is low in resistance precision and small in resistance. It is suitable for the application of small volume intelligent electronic products.
【技术实现步骤摘要】
智能电阻封装结构
本技术涉及传感器
,尤其涉及一种智能电阻封装结构。
技术介绍
在电路的设计与检测中,电流检测是其中一项重要的检测内容。目前,一种对电流检测的方法是采用电阻检测,被检测电流流过检测电阻R时,由欧姆定律可得V=I×R。当电阻R为固定值时,电压V的变化就反映出电路的变化情况。检测电阻的引入会增加电路的功耗,为了减小功耗,要尽量减小检测电阻的值,这样电阻两端的电压值会很小,为了提高检测的准确性,通常会采用运放对电压信号进行放大,便于信号读取。现有技术在实际检测过程中,往往需要在电路中分别增加检测电阻以及运运算放大器,使得电路设计较为复杂,集成度较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种智能电阻封装结构。为了解决上述问题,本技术提供了一种智能电阻封装结构,包括:封装外壳;电流引线和检测引线,由所述封装外壳内伸出;承载板,位于所述封装外壳内,所述承载板包括相对的第一表面和第二表面;电流载体,位于所述封装外壳内,位于所述承载板第一表面上,用于承载待检测电流,所述电流载体与电流引线连接;检测芯片,设置于所述承载板的第二表面上,所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。可选的,所述承载板内具有贯孔,所述贯孔内填充有导电结构,所述检测芯片的焊盘、所述电流载体两端分别通过金属线键合至所述导电结构。可选的,所述承载板内具有布线层,电流载体、检测引线以及检测芯片的焊盘分别通过金属线键合至所述布线层。可选的,所述检测芯片上形成有信号放大电路以及与所述信号放大电路连接的可编程校准电路,以使所述检测芯片输出与待检测电流成正比的检 ...
【技术保护点】
1.一种智能电阻封装结构,其特征在于,包括:封装外壳;电流引线和检测引线,由所述封装外壳内伸出;承载板,位于所述封装外壳内,所述承载板包括相对的第一表面和第二表面;电流载体,位于所述封装外壳内,位于所述承载板第一表面上,用于承载待检测电流,所述电流载体与电流引线连接;检测芯片,设置于所述承载板的第二表面上,所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。
【技术特征摘要】
1.一种智能电阻封装结构,其特征在于,包括:封装外壳;电流引线和检测引线,由所述封装外壳内伸出;承载板,位于所述封装外壳内,所述承载板包括相对的第一表面和第二表面;电流载体,位于所述封装外壳内,位于所述承载板第一表面上,用于承载待检测电流,所述电流载体与电流引线连接;检测芯片,设置于所述承载板的第二表面上,所述检测芯片的焊盘通过金属线分别键合至电流载体两端以及对应的检测引线。2.根据权利要求1所述的智能电阻封装结构,其特征在于,所述承载板内具有贯孔,所述贯孔内填充有导电结构,所述检测芯片的焊盘、所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟小军,
申请(专利权)人:上海兴工微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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