一种用于制造包含导电通孔的基板的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在其中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制成三维柱状多孔结构，网状导线支撑线混编布中的导线借助网状支撑线编织布固定在三维柱状多孔结构中；对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料并将其固化成一个导线基材柱体；沿垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片获得包含导电通孔的基板。采用本发明专利技术可便宜快捷地批量制造含导电通孔的陶瓷或玻璃基板，大大减小导电通孔的尺寸及其间距，以及含导电通孔的基板的厚度不受导电通孔的尺寸及其间距的限制。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制造包含导电通孔的基板的方法
本专利技术涉及集成电路半导体封装
，尤其涉及一种用于制造包含导电通孔的基板的方法。通过在包含导电通孔的基板的上下表面制作电路和焊盘，可以把包含导电通孔的基板进一步制作成用于集成电路半导体封装的电路基板。
技术介绍
有通孔的硅、玻璃、陶瓷或有机材料基板在集成电路半导体封装技术中已有广泛的应用，是3D集成电路半导体封装中的关键元件。基于含有通孔的基板制成的电路基板通常用于3D和2.5D集成电路半导体封装技术中，是整合电子产品功能的元件。含有通孔的基板包括含有通孔的硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和有机材料基板。目前，使用的含有通孔的基板的制造方法可以分为两类：一类是基于基板的方法，另一类是基于通孔的方法。基于基板的方法基本上包括：1)在基板上先开一些所需的孔，2)然后用导电材料填充这些孔，从而形成一个含导电通孔的基板。基于通孔的方法基本上包括：1)先在一个载体上制作一些点状的小金属柱，2)然后用一个基板材料覆盖这些点状的小金属柱，再去掉所述的载体并打磨上下表面以露出点状的小金属柱，从而形成一个含导电通孔的基板。目前，常规方法是通过制作于基板表面的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括以下步骤：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在所述网状导线支撑线混编布中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制作成三维柱状多孔结构，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线借助所述网状支撑线编织布固定在所述三维柱状多孔结构中；对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料，并通过设定的条件将其固化成一个整体的导线基材柱体；沿着垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括以下步骤：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在所述网状导线支撑线混编布中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制作成三维柱状多孔结构，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线借助所述网状支撑线编织布固定在所述三维柱状多孔结构中；对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料，并通过设定的条件将其固化成一个整体的导线基材柱体；沿着垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。2.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：在包含导电通孔的基板的上表面和下表面分别覆盖绝缘层；在两个绝缘层的相对位置处开孔，形成多对大小相同且相互对齐的对孔，并使得每对对孔的两个开孔的下方的基板区域具有至少一个导电通孔；在每对对孔的两个开孔中分别覆盖导电层，使得两个开孔中的导电层能够经由下方的导电通孔而形成导电通道，从而获得包含再分布导电通孔的基板。3.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：在包含导电通孔的基板的上表面和下表面的相对位置处覆盖片状金属，形成多对大小相等且相互对齐的片状金属对，并使得每对片状金属对的两个片状金属的下方的基板区域具有至少一个导电通孔；在覆盖了片状金属对的基板的上表面和下表面分别覆盖绝缘层；在两个绝缘层的对应于片状金属对的位置处开孔，以暴露每对片状金属对的两个片状金属的部分区域，从而使得每对片状金属对的两个片状金属的暴露...

【专利技术属性】
技术研发人员：申宇慈，
申请(专利权)人：申宇慈，
类型：发明
国别省市：内蒙古,15