一种混编布集成柱体制造技术

本发明专利技术公开了一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体，其包括：柱状基体和固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族，从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。

A mixed cloth integrated cylinder

The invention discloses a hybrid fabric integrated column capable of manufacturing a substrate containing a conductive through hole, comprising a columnar substrate and a multi-layer hybrid fabric fixed in the columnar substrate, wherein each layer of the hybrid fabric is woven from a wire and a support wire and comprises at least one two-dimensional parallel wire family; The multi-layer mixed fabric is arranged in the columnar matrix such that the plurality of two-dimensional parallel wire families contained in the multi-layer mixed fabric form at least one three-dimensional parallel wire family extending along the columnar direction of the columnar matrix, thereby enabling the composite columnar body to follow the three-dimensional parallel wire family perpendicular to the columnar matrix. The direction is divided into a substrate including conductive through-hole.

【技术实现步骤摘要】
一种混编布集成柱体
本专利技术涉及集成电路半导体封装
，尤其涉及一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体。通过在包含导电通孔的基板的上下表面制作电路和焊盘，可以把包含导电通孔的基板进一步制作成用于集成电路半导体封装的电路基板。
技术介绍
有通孔的硅、玻璃、陶瓷或有机材料基板在集成电路半导体封装技术中已有广泛的应用，是3D集成电路半导体封装中的关键元件。基于含有通孔的基板制成的电路基板通常用于3D和2.5D集成电路半导体封装技术中，是整合电子产品功能的元件。含有通孔的基板包括含有通孔的硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和有机材料基板。目前，使用的含有通孔的基板的制造方法可以分为两类：一类是基于基板的方法，另一类是基于通孔的方法。基于基板的方法基本上包括：1)在基板上先开一些所需的孔，2)然后用导电材料填充这些孔，从而形成一个含导电通孔的基板。基于通孔的方法基本上包括：1)先在一个载体上制作一些点状的小金属柱，2)然后用一个基板材料覆盖这些点状的金属柱，再去掉所述载体并打磨上下表面以露出点状的金属柱，从而形成一个含导电通孔的基板。目前，常规方法是通过制作于基板表面的电路和焊盘把含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混编布集成柱体，其特征在于，包括：柱状基体；固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族，从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。

【技术特征摘要】
1.一种混编布集成柱体，其特征在于，包括：柱状基体；固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族，从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。2.如权利要求1所述的混编布集成柱体，其特征在于：所述柱状基体包括用于固封并隔开所述多层混编布的多层支撑片；其中，所述多层支撑片在所述柱状基体中布置成与所述多层混编布形成柱状层形结构，在所述柱状层形结构中，每一层所述混编布被固封在两层所述支撑片之间，同时相邻两层所述混编布之间通过至少一层所述支撑片隔开。3.如权利要求2所述的混编布集成柱体，其特征在于：在所述柱状层形结构中，相邻两层所述支撑片和所述混编布之间以及相邻两层所述支撑片之间通过设定的温度和压力而固接在一起。4.如权利要求2所述的混编布集成柱体，其特征在于：所述柱状基体还包括用于填充并固化所述柱状层形结构的层间空隙的填充材料；在所述柱状层形结构中，相邻两层所述支撑片和所述混编布之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：申宇慈，
申请(专利权)人：申宇慈，
类型：发明
国别省市：内蒙古,15