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本发明公开了一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体，其包括：柱状基体和固封在所述柱状基体中的多层混编布，其中，每层所述混编布由导线和支撑线编织而成，并包含至少一个二维平行导线族；其中，所述多层混编布在所述柱状基体中布置成，使得所...
该专利属于申宇慈所有，仅供学习研究参考，未经过申宇慈授权不得商用。

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