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本发明公开了一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在其中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制成三维柱状多孔结构，...
该专利属于申宇慈所有，仅供学习研究参考，未经过申宇慈授权不得商用。

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