The invention discloses a machine package method for a DIP16 multi chip package, including a lead frame body. The lead frame is provided with a plurality of frame units. One side of the frame unit is provided with a first to eighth pins, and the other side is provided with ninth to sixteenth pins. The frame unit is also set on the frame unit. A long base island is provided with a first to fourth base islands on both sides of the long base island; the first to fourth base islands are pasted with chips; the invention, by integrating a plurality of MOS tubes on the same chip, does not need to switch between the positive and negative signals and the intensity of the electrical signal through an external line, and can be integrated when the system is integrated. It can effectively reduce the area of the integrated circuit board and realize the miniaturization of the integrated circuit.
【技术实现步骤摘要】
一种DIP16多芯片封装异形引线框架及其封装方法
本专利技术涉及集成电路封装设备
,具体涉及一种DIP16多芯片封装异形引线框架及其封装方法。
技术介绍
DIP(DualInlinePackage)封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用此种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片通常有两排引脚,通过直插到具有DIP结构的芯片插座上或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接安装。目前,行业内的DIP封装引线框,主要以单基岛引线框为主,单基岛引线框架的主要缺陷是结构单一,不能用于多用途、中大规模系统集成器件开发导致整机集成时,需要几颗甚至十几颗器件才能完成实现电路功能,从而增加了上板的面积,制造成本也会大幅度提高,同时还会导致整机功率损耗大大增加。公开号为CN104934405A的中国专利技术专利于2015年9月23日公开了一种基于DIP多基岛的引线框架及其制造封装件的方法,引线框架包括设有多列第一框架单元组合多列第二框架单元组的框架本体,两种框架单元组间隔设置,框架单元设有三个基岛,其中两个基岛通过栅条与该框架单元的四个内引脚相连,且该两个基岛位于第三个基岛和栅条之间;该第三个基岛通过连接条连接框架本体边框;框架单元中朝向相邻框架单元的内引脚与该相连卡框架单元朝向该框架单元的内引脚交错设置。该专利技术所述的引线框能够有效提高产品的集成度、封装成品率及可靠性。
技术实现思路
针对现有技术中存在的结构单一,电流控制系统集成后上板面积大的缺陷,本专利技术公开了一种DIP16多芯片封装异形引线框架及其封装方法,本 ...
【技术保护点】
1.一种DIP16多芯片封装异形引线框架,包括引线框架本体(1),所述引线框架本体(1)内设置有多个框架单元(2),其特征在于:所述框架单元的一侧设置有第一(A1)至第八引脚(A8),另一端设置有第九(A9)至第十六引脚(A16);所述框架单元(2)中部设置有长基岛(3),所述长基岛(3)与第九(A9)和第十引脚(A10)相连;所述长基岛(3)两侧分别设置有第一(4)至第四基岛(7),所述第一基岛(4)与第二(A2)和第三引脚(A3)相连;所述第二基岛(5)与第五(A5)和第六引脚(A6)相连,所述第三基岛(6)与第八引脚(A8)相连,所述第四基岛(7)与第十一(A11)、第十三(A13)和第十五引脚(A15)相连,其余的引脚均为独立引脚。
【技术特征摘要】
1.一种DIP16多芯片封装异形引线框架,包括引线框架本体(1),所述引线框架本体(1)内设置有多个框架单元(2),其特征在于:所述框架单元的一侧设置有第一(A1)至第八引脚(A8),另一端设置有第九(A9)至第十六引脚(A16);所述框架单元(2)中部设置有长基岛(3),所述长基岛(3)与第九(A9)和第十引脚(A10)相连;所述长基岛(3)两侧分别设置有第一(4)至第四基岛(7),所述第一基岛(4)与第二(A2)和第三引脚(A3)相连;所述第二基岛(5)与第五(A5)和第六引脚(A6)相连,所述第三基岛(6)与第八引脚(A8)相连,所述第四基岛(7)与第十一(A11)、第十三(A13)和第十五引脚(A15)相连,其余的引脚均为独立引脚。2.根据权利要求1所述的一种DIP16多芯片封装异形引线框架,其特征在于:所述第一基岛(4)至第三基岛(6)上均贴装有1块MOS芯片,第四基岛(7)上贴装有3块MOS芯片。3.根据权利要求1所述的一种DIP16多芯片封装异形引线框架,其特征在于:所述第一(4)至第四基岛(7)和长基岛(3)上均设置有锁胶孔(8)。4.根据权利要求1所述的一种DIP16多芯片封装异形引线框架,其特征在于:所述引线框架本体(1)的两侧设置有定位孔(9)。5.根据权利要求1所述的一种DIP16多芯片封装异形引线框架,其特征在于:所述相邻框架单元组(2)之间的引脚相互交错设置。6.根据权利要求1所述的一种DIP...
【专利技术属性】
技术研发人员:李蛇宏,杨益东,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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