【技术实现步骤摘要】
一种带有锁位孔的IC引线脚
本技术涉及集成电路设备领域,尤其涉及一种带有锁位孔的IC引线脚。
技术介绍
集成电路引线框架的外引线脚在塑封体的根部,为了结合力强,不会在后续加工或使用中发生偏移或掉落,一般是在塑封体内一侧增加一个圆孔,通过塑封后塑封料上下贯通而成为锁位孔,目前市场上各类框架的锁位孔都是小圆孔或椭圆孔,但是上述小圆孔或椭圆孔的结构占用空间较大,从而减小了有效基岛的面积,导致放置芯片的空间减小,并且增加了设计成本。
技术实现思路
本申请人针对上述现有问题,进行了研究改进,提供一种带有锁位孔的IC引线脚,其不仅提高了引线脚与塑封体的结合力,并且增加了有效基岛面积及芯片放置的空间。本技术所采用的技术方案如下:一种带有锁位孔的IC引线脚,包括与塑封体粘接的引脚本体,于所述引脚本体的头部处开设锁位孔,所述锁位孔由台阶孔以及贯穿所述台阶孔的贯通孔构成,所述台阶孔及贯通孔均由一横孔位及竖孔位连通构成,所述台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积均位于塑封体面积内,所述台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外,所述台阶孔及贯通孔中横孔位有1/3开孔面积位于塑封体的面积内。其特征在于:所述台阶孔的开孔面积大于所述贯通孔的开孔面积;所述台阶孔及贯通孔均由横孔位及竖孔位连通构成“T”形孔。本技术的有益效果如下:本技术结构简单,使用方便,本技术中台阶孔及贯通孔中竖孔位的开孔面积位于塑封体面积内,台阶孔及贯通孔中横孔位有2/3开孔面积位于塑封体面积外、有1/3位于位于塑封体面积内能有效增加引线脚与塑封体的结合力,增加了有效基岛面积及放置芯片的空间,该设计不增加任何成本,大 ...
【技术保护点】
1.一种带有锁位孔的IC引线脚,其特征在于:包括与塑封体(3)粘接的引脚本体(1),于所述引脚本体(1)的头部处开设锁位孔(2),所述锁位孔(2)由台阶孔(201)以及贯穿所述台阶孔(201)的贯通孔(202)构成,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)均由一横孔位(203)及竖孔位(204)连通构成,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中竖孔位(204)的开孔面积均位于塑封体(3)面积内,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中横孔位(203)有2/3开孔面积位于塑封体(3)面积外,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中横孔位(203)有1/3开孔面积位于塑封体(3)的面积内。
【技术特征摘要】
1.一种带有锁位孔的IC引线脚,其特征在于:包括与塑封体(3)粘接的引脚本体(1),于所述引脚本体(1)的头部处开设锁位孔(2),所述锁位孔(2)由台阶孔(201)以及贯穿所述台阶孔(201)的贯通孔(202)构成,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)均由一横孔位(203)及竖孔位(204)连通构成,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中竖孔位(204)的开孔面积均位于塑封体(3)面积内,所述台阶孔(201)及贯通孔(202)中横...
【专利技术属性】
技术研发人员:全庆霄,李飞,袁野,王辉,赵丽君,
申请(专利权)人:无锡豪帮高科股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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