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本发明公开了一种DIP16多芯片封装异形引线框架机器封装方法，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有多个框架单元，所述框架单元的一侧设置有第一至第八引脚，另一侧设置有第九至第十六引脚，所述框架单元上还设置有长基岛，所述长基岛的两侧设置有...
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