一种电子产品封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品封装结构应用领域本技术涉及电子产品的封装结构，特别涉及电源产品的封装结构。技术背景随着模块电源的体积减小，功率密度越来越大，应用于整机上的电源需要与其他模块进行安全隔离，避免模块器件之间产生短路或者器件之间的热传递。现有的电源产品为使用环氧粉体涂料进行封装，虽然该环氧粉体封装涂料满足UL、CE等各种安全标准中的规定要求，但是环氧粉体封装涂料用于封装对产品本身的性能会有一定的影响，由于封装工艺原因，将导致电源模块磁芯的感量发生变化，从而导致产品的效率会比未封装的半成品低1-2％，纹波与精度也会受到影响，并且使用环氧粉体封装涂料封装产品的工序复杂，不利于生产效率的提高。同时，现有环氧粉体封装涂料成本较高，并且对于所用的固态剂对环境存在污染，不满足现在环保要求，不是一种理想的封装材料，达不到良好的封装效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电源产品的封装结构，该封装结构的封装工艺简洁，有利于产品的自动化生产，提高生产效率。为实现上述目的，本技术封装结构如下：一种电子产品封装结构，包括装配有元器件的线路板及与线路板连接的引脚，引脚上设置有凸台，还包括套装在线路板上元器件外部的套管，且至少部分包覆该线路板；套管为热缩套管；套管完全包覆线路板的四个边角，且套管包覆不超过引脚的凸台。优选的，套管为一层包覆。优选的，引脚为直立式或是弯角卧式。相比现有技术，本技术的有益效果为：(1)包装工序简单，节约工时，成本低廉，提供产品的生产效率；(2)使用热收缩材料制作的套管进行封装，符合一定的阻燃要求，实现绿色环保要求；(3)采用一层包覆，既能实现良好的隔离效果，且在产品返工...
【技术保护点】
1.一种电子产品封装结构，包括装配有元器件的线路板及与线路板连接的引脚，引脚上设置有凸台，其特征在于：还包括套装在线路板上元器件外部的套管，且至少部分包覆该线路板；套管为热缩套管；套管完全包覆线路板的四个边角，且套管包覆不超过引脚的凸台。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品封装结构，包括装配有元器件的线路板及与线路板连接的引脚，引脚上设置有凸台，其特征在于：还包括套装在线路板上元器件外部的套管，且至少部分包覆该线路板；套管为热缩套管；套管完...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁潮，王小亮，翁斌，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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