【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源装配领域，尤其涉及一种电源粘接结构。
技术介绍
1、现有的面粘接电源产品，其外壳和基板需紧密配合，以防止受外力挤压时两者发生分离现象。然而，现有的面粘接电源产品，由于外壳和基板之间的粘接面积有限，因此，在外壳和基板组装时，两者的粘接界面仅能涂布少量的粘接胶，如此，使得粘接胶选型时，对粘接胶的粘接强度要求高，粘接胶选型困难。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是提供一种电源粘接结构，以提高外壳与基板粘接面积，增厚粘接界面的厚度，提高粘接胶的粘接强度，从而降低粘接胶选型难度。
2、为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
3、一种电源粘接结构，其包括：基板、外壳以及粘接胶，外壳安装在基板的上表面，外壳的底部的内侧边缘设有凹槽，凹槽沿外壳厚度方向凹陷形成；粘接胶填充于凹槽中，以使得外壳与基板相固定。
4、优选的，凹槽设置在外壳的底部的四个边缘。
5、优选的，外壳的底部于凹槽的一侧形成凸台，凸台与基板接触。
6、优选的，外壳的底部于凹槽的一侧形成凸台，凸台的高度大于0.3mm且小于3mm；凸台宽度大于0.3mm。
7、本技术具体如下有益效果：
8、(1)本技术方案通过外壳的底部的内侧边缘设有凹槽，使外壳和基板的装配时，粘接胶可填充于凹槽中，从而有利于增加粘接面积及施胶厚度，进而增强外壳和基板的结合力，以达到降低粘接胶选型难度目的；
9、(2)凹槽沿外壳厚度方向凹陷形成，
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1.一种电源粘接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述凹槽设置在所述外壳的底部的四个边缘。
3.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述外壳的底部于所述凹槽的一侧形成凸台，所述凸台与所述基板接触。
4.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述外壳的底部于所述凹槽的一侧形成凸台，所述凸台的高度大于0.3mm且小于3mm；所述凸台宽度大于0.3mm。
【技术特征摘要】
1.一种电源粘接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述凹槽设置在所述外壳的底部的四个边缘。
3.根据权利要求1所述电源粘接结构，其特征在于，所述外壳的底部于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林海锋，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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