一种软质线路板总成布置结构制造技术

技术编号:18311487 阅读:34 留言:0更新日期:2018-06-28 22:20
本实用新型专利技术提出了一种软质线路板总成布置结构,包括软质线路板和贴片电容,所述软质线路板提供信号输入、输出通道,所述贴片电容主调节输入、输出信号;所述软质线路板处于传感器中的端钮和陶瓷敏感元件之间且呈S型布置,且两端分别通过焊盘分别连接端钮和陶瓷敏感元件;所述贴片电容处于软质线路板正面两端,且一端的贴片电容连接端钮,另一端的贴片电容连接陶瓷敏感元件。它主要是解决了现有压力传感器内部在空间狭小的情况下U型布置不易焊接的现象,本产品加长软质线路板长度,加大了焊接两端的距离,减小焊接难度,提高产品稳定性。

A kind of soft PCB assembly structure

The utility model provides a soft PCB assembly arrangement, which includes soft PCB and patch capacitance. The soft PCB provides signal input and output channels. The patch capacitance is used to regulate input and output signals, and the soft PCB is between the end button and the ceramic sensitive element in the sensor and is S type. An end button and a ceramic sensitive element are connected respectively at both ends, respectively. The patch capacitance is at both ends of the front of the soft circuit board, and the patch capacitance is connected to the end button at one end, and the patch capacitor on the other end is connected to the ceramic sensitive element. It mainly solves the phenomenon that the U type layout is not easy to weld in the narrow space of the existing pressure sensor. This product lengthens the length of the soft PCB, increases the distance between the two ends of the welding, reduces the welding difficulty and improves the stability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种软质线路板总成布置结构
本技术涉及一种软质线路板总成布置结构。
技术介绍
目前,压力传感器上使用的供电与信号输出的方式主要采用软质线路板U型布置连接。该类连接式结构在传感器处于细小空间内要求软质线路板长度过短时,对焊接造成很大的困难。
技术实现思路
本技术提出一种软质线路板总成布置结构,压力传感器中软质线路板总成布置方式呈S型,其结构简单、装配简单、产品使用寿命长和工作可靠性高。本技术的技术方案是这样实现的:一种软质线路板总成布置结构,其特征在于,包括软质线路板和贴片电容,所述软质线路板提供信号输入、输出通道,所述贴片电容主调节输入、输出信号;所述软质线路板处于传感器中的端钮和陶瓷敏感元件之间且呈S型布置,且两端分别通过焊盘分别连接端钮和陶瓷敏感元件;所述贴片电容处于软质线路板正面两端,且一端的贴片电容连接端钮,另一端的贴片电容连接陶瓷敏感元件。优选地,所述贴片电容采用封装形式为0805,容值为47nf。优选地,所述软质线路板采用聚氰氩胺材料,复黑膜而成。本技术产生的有益效果为:由于采用由软质线路板和贴片电容构成软质线路板总成,软质线路板总成一端与压力传感器端钮焊接另一端与敏感元件输入、本文档来自技高网...
一种软质线路板总成布置结构

【技术保护点】
1.一种软质线路板总成布置结构,其特征在于,包括软质线路板和贴片电容,所述软质线路板提供信号输入、输出通道,所述贴片电容主调节输入、输出信号;所述软质线路板处于传感器中的端钮和陶瓷敏感元件之间且呈S型布置,且两端分别通过焊盘分别连接端钮和陶瓷敏感元件;所述贴片电容处于软质线路板正面两端,且一端的贴片电容连接端钮,另一端的贴片电容连接陶瓷敏感元件。

【技术特征摘要】
1.一种软质线路板总成布置结构,其特征在于,包括软质线路板和贴片电容,所述软质线路板提供信号输入、输出通道,所述贴片电容主调节输入、输出信号;所述软质线路板处于传感器中的端钮和陶瓷敏感元件之间且呈S型布置,且两端分别通过焊盘分别连接端钮和陶瓷敏感元件;所述贴片电容处于软质线路板正面两...

【专利技术属性】
技术研发人员:周斌
申请(专利权)人:东风汽车电子有限公司
类型:新型
国别省市:湖北,42

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