一种PCB及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子产品技术领域，具体公开一种PCB及其制造方法，该PCB包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合，所述陶瓷组件的上表面不高出所述台阶槽的上端，所述陶瓷组件的下表面不高出所述台阶槽的下端；该制造方法包括，S1：制作具有台阶槽的PCB基板，制作陶瓷组件；S2：将所述陶瓷组件安装到所述PCB基板的台阶槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。本发明专利技术提供的PCB及其制造方法，能实现发热元件的快速散热。

A kind of PCB and its manufacturing method

The invention relates to the technical field of electronic products, in particular an PCB and a manufacturing method, which includes a PCB substrate and a ceramic component; the PCB substrate is provided with a step slot, the ceramic assembly is located in the step slot, and the ceramic assembly is in interference with the step groove, and the upper surface of the ceramic assembly is not high. The lower surface of the ceramic assembly is not high out of the lower end of the step slot, the manufacturing method includes S1: making a PCB substrate with a step slot and making a ceramic assembly; S2: the ceramic assembly is installed in the step slot of the PCB substrate, and the ceramic assembly is in interference with the PCB substrate. The PCB provided by the invention and its manufacturing method can realize rapid heat dissipation of heating elements.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其制造方法
本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种PCB及其制造方法。
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量或者薄型等方向发展。尤其是强化换热方面，近年来，国内外对PCB的散热速度的要求越来越高，对能实现快速散热的PCB的需求也越来越旺盛。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB，能实现发热元件的快速散热。本专利技术的另一个目的在于：提供一种PCB的制造方法，其生产的PCB能实现发热元件的快速散热。为达此目的，一方面，本专利技术提供一种PCB，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合。陶瓷组件通过与台阶槽过盈配合，可以很稳固的安装在PCB基板上；使用时，将发热元件安装在陶瓷组件上，发热元件产生的热量传递到陶瓷组件上，陶瓷组件的散热效率远大于PCB基板，从而实现发热元件的快速散热；陶瓷组件整体嵌入PCB基板上的台阶槽中，陶瓷组件不需做底面倒角、边缘锯齿化处理，工艺简单、制作成本低；陶瓷组件嵌入台阶槽中，具体的，陶瓷组件的高度小于台阶槽的深度，从而陶瓷组件只占据台阶槽的部分空间，从而安装在台阶槽上的电子元件可以部分或者整体位于台阶槽中的另一部分空间中，可以有效的降低PCB的封装体积，满足产品小型化的需求。台阶槽可以在PCB基板上通过铣机铣削一次性加工完成。作为优选，所述台阶槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的横截面积大于所述第二槽的横截面积，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方，所述陶瓷组件位于所述第一槽内。在将陶瓷组件安装到PCB基板的过程中，由于陶瓷组件与第一槽过盈配合，可以通过第一槽与第二槽连通处的台阶面对陶瓷组件进行限位，防止陶瓷组件过度安装。作为优选，所述陶瓷组件上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述第一槽的侧壁中。具体的，通过对陶瓷组件施加压力，可以将陶瓷组件上的尖角缓慢的压进第一槽中，并且由于陶瓷组件的硬度大于PCB基板的硬度，陶瓷组件的尖角会将第一槽的侧壁的对应位置挤压变形，变形后的PCB基板将陶瓷组件牢牢的卡住，不会脱落，并且这种连接方式结构简单，易于实施，可有效的降低PCB的制作成本。作为优选，所述尖角卡入所述第一槽的侧壁的深度为0.05mm～0.1mm。尖角卡入第一槽的侧壁的深度，即为陶瓷组件与第一槽的单边配合过盈量，如果上述单边配合过盈量较小，当将陶瓷组件按压入第一槽时，第一槽侧壁的变形将会变小，相应的第一槽侧壁与尖角的接触面积以及第一槽侧壁因变形对于尖角施加的挤压力也会变小，将导致陶瓷组件容易从第一槽中松动脱落。如果上述单边配合过盈量较大，虽然可以使陶瓷组件与第一槽的侧壁连接的更稳固，但是相应的，第一槽的侧壁的变形将变大，也就是说将尖角卡入第一槽的过程中，对于PCB基板的损伤较大，甚至会导致整块PCB基板破裂。经过大量的试验表明，上述单边配合过盈量为0.05mm～0.1mm时，陶瓷组件和第一槽的连接稳固效果较好，又不会使PCB基板的性能受损。作为优选，所述陶瓷组件的上表面与所述台阶槽的台阶面抵接，所述陶瓷组件的下表面与所述PCB基板的下表面齐平。通过上述设置，可以使PCB基板下表面与陶瓷组件的下表面齐平，使PCB整体更加美观；在安装陶瓷组件到台阶面时，陶瓷组件的下表面与PCB基板的下表面齐平即代表将陶瓷组件安装到位，据此，可以判断陶瓷组件是否安装到位；如果陶瓷组件高出PCB基板，会造成PCB的厚度增加，从而导致PCB在使用时，需要占据更大的空间，如果陶瓷组件陷于所述PCB基板内，陶瓷组件与PCB基板的接触面积将会变小，陶瓷组件与台阶槽的连接强度降低，陶瓷组件容易脱落。作为优选，所述陶瓷组件包括陶瓷片和铜层，所述陶瓷片上设有至少一组相对的尖角，铜层设置于所述陶瓷片的上表面和/或下表面。铜层优选采用铜，由于陶瓷材料表面容易被污染和腐蚀，当陶瓷片的表面被污染和腐蚀后，会影响陶瓷片结合力，而铜的化学性质比较温和，不易被污染和腐蚀，在陶瓷片的上表面和/或下表面设置铜层，可以更好的保证陶瓷片与发热元件良好接触；在陶瓷片的上表面和/或下表面设置铜层还可以对设置在铜层上的电子元件起到信号屏蔽效果。另一方面，本专利技术提供一种用于制造上述任一种PCB的制造方法，包括：S1：制作具有台阶槽的PCB基板，制作陶瓷组件；S2：将所述陶瓷组件安装到所述PCB基板的台阶槽内，所述陶瓷组件与所述PCB基板过盈配合。作为优选，所述S1中具有台阶槽的PCB基板的制造步骤包括：制作基板；在基板上加工所述台阶槽，所述台阶槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的横截面积大于所述第二槽的横截面积，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方。作为优选，所述S1中陶瓷组件的制造步骤包括：制作陶瓷片，所述陶瓷片上设有至少一组均能够过盈的卡入所述第一槽的侧壁中的尖角；在所述陶瓷片上表面和/或下表面镀铜层。作为优选，还包括：S3：对嵌有所述陶瓷组件的所述PCB基板整体进行电镀、线路图形制作、阻焊及表面处理。本专利技术的有益效果为：提供一种PCB及其制造方法，通过设置陶瓷组件与PCB基板可靠配合，进而实现发热元件的快速散热。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例一中一种PCB的结构示意图；图2为本专利技术实施例一中一种PCB的剖面示意图；图3为本专利技术实施例一中一种PCB的另一种结构的剖面示意图；图4为本专利技术实施例二中一种PCB制作方法的示意图。图中：1、PCB基板；101、芯板；102、半固化片；103、台阶槽；1031、第一槽；1032、第二槽；2、陶瓷组件；201、陶瓷片；2011、尖角；202、铜层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一本实施例提供一种PCB，如图1～3所示，包括PCB基板1和陶瓷组件2；PCB基板1上设有台阶槽103，台阶槽103包第一槽1031和第二槽1032，第二槽1032位于第一槽1031的上方，并且第二槽1032的横截面积小于第一槽1031的横截面积，陶瓷组件2整体位于第一槽1031中，并且与第一槽1031过盈配合。发热元件安装在陶瓷组件2上，发热元件产生的热量直接传递到陶瓷组件2上，由于陶瓷组件2的散热效率远大于PCB基板1，从而可以实现发热元件的快速散热，尤其当发热元件安装于陶瓷组件2的上表面时，发热元件将整体或者部分位于第二槽1032内，可以有效的降低PCB的封装体积，满足产品小型化的需求；并且陶瓷组件2整体嵌入第一槽1031中，陶瓷组件2不需做底面倒角、边缘锯齿化处理，工艺简单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板和陶瓷组件；所述PCB基板上设有台阶槽，所述陶瓷组件位于所述台阶槽中，所述陶瓷组件与所述台阶槽过盈配合。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述台阶槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的横截面积大于所述第二槽的横截面积，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方，所述陶瓷组件位于所述第一槽内。3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述第一槽的侧壁中。4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述尖角卡入所述第一槽的侧壁的深度为0.05mm～0.1mm。5.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件的上表面与所述台阶槽的台阶面抵接，所述陶瓷组件的下表面与所述PCB基板的下表面齐平。6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷组件包括陶瓷片和铜层，所述陶瓷片上设有至少一组相对的尖角，铜层设置于所述陶瓷片的上表面和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正清，李民善，纪成光，袁继旺，吕红刚，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44