一种晶圆载入装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆载入装置及半导体加工设备，属于半导体制造技术领域，所述晶圆载入装置包括：装载平台，用于放置晶圆传送盒，所述装载平台连接于两条导轨之间；伸缩单元，设置于所述装载平台的下方并于所述装载平台的底部连接所述装载平台，所述伸缩单元设置有一处于伸出状态的第一位置及一处于缩回状态的第二位置；驱动装置，连接所述伸缩单元用以驱动所述伸缩单元伸出以及缩回；位置检测装置，对应于所述第一位置设置于所述导轨上。上述技术方案的有益效果是：通过对半导体加工设备的装载平台的位置进行检测，以在装载平台位置异常时及时提醒工作人员进行维护，避免半导体加工设备的机械臂与晶圆产生碰撞而导致的晶圆损坏。 1

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载入装置及半导体加工设备
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆输入装置及半导体加工设备。
技术介绍
在半导体制造过程中，晶圆放置在晶圆传送盒，并通过晶圆传送系统运送到相应的半导体加工设备处。每个半导体加工设备上都设置有用于承载晶圆传送盒的装载平台，晶圆传送系统的机械臂提取晶圆传送盒，并将晶圆传送盒放置在装载平台上，由半导体加工设备上的机械臂从晶圆传送盒中提取晶圆，再由半导体加工设备内部的晶圆传递机构将晶圆放置到半导体加工设备的工作腔室中。现有技术中，半导体加工设备上的机械臂在提到晶圆时，其夹持装置的位置是相应的程序设定好的，另外由于夹持装置具有一定的厚度，在夹取晶圆时，夹持装置与下面一片晶圆之间的间距为2mm。而对于部分半导体加工设备，在晶圆传送盒放置在装载平台上后，需要通过气缸驱动装载平台上升到预设的位置，在气缸长时间工作后会因老化而导致输出气量产生变化，使得装载平台上升后的位置与预设的位置之间存在偏差，进行导致夹持装置在夹取晶圆时与下面一片晶圆之间的间距变小，出现夹持装置与晶圆产生碰撞，损坏晶圆的现象。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种晶圆载入装置及半导体加工设备，通过对装载平台的位置进行检测，以在装载平台位置异常时及时提醒工作人员进行维护，以避免半导体加工设备的机械臂与晶圆产生碰撞而导致的晶圆损坏。本技术采用如下技术方案：一种晶圆载入装置，应用于半导体加工设备中，包括：装载平台，用于放置晶圆传送盒，所述装载平台连接于两条导轨之间；伸缩单元，设置于所述装载平台的下方并于所述装载平台的底部连接所述装载平台，所述伸缩单元设置有一处于伸出状态的第一位置及一处于缩回状态的第二位置；驱动装置，连接所述伸缩单元用以驱动所述伸缩单元伸出以及缩回；位置检测装置，对应于所述第一位置设置于所述导轨上。较佳的，上述晶圆载入装置中，所述驱动装置为气缸。较佳的，上述晶圆载入装置中，所述伸缩单元为活塞杆。较佳的，上述晶圆载入装置中，所述位置检测装置为光纤传感器。较佳的，上述晶圆载入装置中，所述光纤传感器包括光发射端和光接收端；所述光发射端对应于所述第一位置设置于一条所述导轨上，所述光接收端对应于所述光发射端设置于另一条所述导轨上。较佳的，上述晶圆载入装置中，还包括用于提取和存放晶圆的机械臂，所述机械臂上设置有夹持晶圆的夹持装置。较佳的，上述晶圆载入装置中，所述输入埠的表面设置多个定位销，多个所述定位销与晶圆传送盒底部的多个定位孔一一对应。还包括，一种半导体加工设备，其中，包括上述任意一项所述的晶圆载入装置。上述技术方案的有益效果是：通过对半导体加工设备的装载平台的位置进行检测，以在装载平台位置异常时及时提醒工作人员进行维护，以避免半导体加工设备的机械臂与晶圆产生碰撞而导致的晶圆损坏。附图说明图1是本技术的较佳的实施例中，一种晶圆载入装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术的较佳的实施例中，如图1所示，提供一种晶圆载入装置，应用于半导体加工设备中，包括：装载平台1，用于放置晶圆传送盒2，装载平台1连接于两条导轨(图中未画出)之间，装载平台1连接于两条导轨之间是现有的半导体加工设备的常规设置，这里不再赘述其具体连接关系；伸缩单元3，设置于装载平台1的下方并于装载平台1的底部连接装载平台1，伸缩单元3设置有一处于伸出状态的第一位置及一处于缩回状态的第二位置；驱动装置4，连接伸缩单元3用以驱动伸缩单元伸出以及缩回；位置检测装置5，对应于第一位置设置于上述导轨上。本技术的较佳的实施例中，驱动装置3为气缸。本技术的较佳的实施例中，伸缩单元3为活塞杆。本技术的较佳的实施例中，还包括用于提取和存放晶圆的机械臂(图中未画出)，机械臂上设置有夹持晶圆的夹持装置6。需要说明的是，上述的机械臂是现有技术中，半导体加工设备常规配置的机械臂，夹持装置6与机械臂的连接关系为常规设置，这里不再赘述其具体结构。需要说明的是，本技术的技术方案适用于具有需要上下移动的装载平台1的半导体加工设备，本实用例中，在导轨上对应于上述第一位置设置一位置检测装置5，并且将位置检测装置5连接于上述半导体加工设备的控制装置上，当装载平台1上升停止后，位置检测装置5检测到装载平台1未到达指定位置，则半导体加工设备的控制装置控制半导体加工设备停止工作，并发出警报，提醒工作人员维护设备。需要说明的是，上述的控制装置根据位置检测装置5的检测信号控制半导体加工设备停止工作，以及发出警报是现有技术，本实用例中，对半导体加工设备的晶圆载入装置的结构进行改进，并结合现有的控制技术，以实现在装载平台1的位置异常时及时提醒工作人员进行维护，以避免半导体加工设备的机械臂与晶圆产生碰撞而导致的晶圆损坏。本技术的较佳的实施例中，位置检测装置5为光纤传感器。本技术的较佳的实施例中，光纤传感器包括光发射端51和光接收端52；光发射端51对应于第一位置设置于一条导轨上，光接收端52对应于光发射端51设置于另一条导轨上。本实用例中，于装载平台1上升至上述第一位置时，光纤传感器位于装载平台1的下方，光接收端52能够接收到光发射端发出的光源，此时半导体加工设备正常工作；于装载平台1的位置异常时，装载平台1摭挡住光发射端51，光接收端52接收不到光源，此时半导体机台停止工作，并发出警报。本技术的较佳的实施例中，装载平台1的表面设置多个定位销(图中未画出)，多个定位销与晶圆传送盒2底部的多个定位孔一一对应。本技术的技术方案中，还包括一种半导体加工设备，该半导体加工设备使用上述的晶圆载入装置。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆载入装置，应用于半导体加工设备中，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载入装置，应用于半导体加工设备中，其特征在于，包括：装载平台，用于放置晶圆传送盒，所述装载平台连接于两条导轨之间；伸缩单元，设置于所述装载平台的下方并于所述装载平台的底部连接所述装载平台，所述伸缩单元设置有一处于伸出状态的第一位置及一处于缩回状态的第二位置；驱动装置，连接所述伸缩单元用以驱动所述伸缩单元伸出以及缩回；位置检测装置，对应于所述第一位置设置于所述导轨上。2.如权利要求1所述的晶圆载入装置，其特征在于，所述驱动装置为气缸。3.如权利要求2所述的晶圆载入装置，其特征在于，所述伸缩单元为活塞杆。4.如权利要求1所述的晶圆载入装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄江峰，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42