温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种晶圆载入装置及半导体加工设备，属于半导体制造技术领域，所述晶圆载入装置包括：装载平台，用于放置晶圆传送盒，所述装载平台连接于两条导轨之间；伸缩单元，设置于所述装载平台的下方并于所述装载平台的底部连接所述装载平台，所述伸缩...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。