一种LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯封装结构，包括：支架和杯碗，所述杯碗内封装有LED芯片；支架为与杯碗形状配合的内凹阶梯状结构，支架内壁上设置半球状的突起，杯碗上与突起对应位置设置半球形的凹槽；支架底部设置滑座，杯碗底面设置导电片，导电片与杯碗内芯片电连，滑座顶部和导电片上均固定设置导电体，滑座与支架间设置压簧。本实用新型专利技术杯碗与支架间采用嵌入结构进行连接，通过压力压入安装，高效快速，提高生产效率，且同样方便将杯碗拆卸，利于替换LED单元，实现可更换维修的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯封装结构
本技术涉及LED照明
，具体是一种LED灯封装结构。
技术介绍
随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展.从下边较低光通量的指示灯到显示屏,再从室外显示屏到中等光通量功率信号灯和特殊照明的白光光源,最后发展到右上角的高光通量通用照明光源。LED灯组通常需要进行焊接以及胶粘封装，工艺过程缓慢，生产效率不高，且封装结构为固定结构，无法进行拆卸，对于损坏的LED单元很难更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED灯封装结构，包括：支架和杯碗，所述杯碗内封装有LED芯片；支架为与杯碗形状配合的内凹阶梯状结构，支架内壁上设置半球状的突起，杯碗上与突起对应位置设置半球形的凹槽；支架底部设置滑座，杯碗底面设置导电片，导电片与杯碗内芯片电连，滑座顶部和导电片上均固定设置导电体，滑座与支架间设置压簧。作为本技术进一步的方案：所述杯碗上固定设置灯罩，灯罩内填充导热气体。作为本技术进一步的方案：所述导热气体优选为氦气。作为本技术进一步的方案：所述支架外围边缘设置有散热鳍片。作为本技术进一步的方案：所述支架内壁上还设置用于使突起与凹槽定位的定位槽，杯碗上设置与定位槽配合的定位块。作为本技术进一步的方案：支架内壁顶部还设置用于加注防水胶的胶槽。作为本技术进一步的方案：所述滑座内设置用于导线穿过的过线孔。作为本技术进一步的方案：所述杯碗和支架均优选为铝合金材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术杯碗与支架间采用嵌入结构进行连接，通过压力压入安装，高效快速，提高生产效率，且同样方便将杯碗拆卸，利于替换LED单元，实现可更换维修的目的。附图说明图1为一种LED灯封装结构的结构示意图。图2为一种LED灯封装结构中支架的俯视结构示意图。图3为图1中A处的放大结构示意图。图4为图1中B处的放大结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术实施例中，一种LED灯封装结构，包括：支架1和杯碗2，所述杯碗2内封装有LED芯片4；支架1为与杯碗2形状配合的内凹阶梯状结构，支架1内壁上设置半球状的突起12，杯碗2上与突起12对应位置设置半球形的凹槽21，将杯碗2放入支架1内部时，采用外力压入，使突起12嵌入凹槽21内，便可使杯碗2固定住，同样采用外力将杯碗2取出便可实现拆卸；支架1底部设置滑座7，杯碗2底面设置导电片8，导电片8与杯碗2内芯片4电连，滑座7顶部和导电片8上均固定设置导电体81，滑座7与支架1间设置压簧5，在将杯碗2压入后，导电体81相互接触，滑座7下移使压簧5受压，利用弹簧弹力使导电体81紧密接触，使芯片4通电。所述杯碗2上固定设置灯罩3，灯罩3内填充导热气体，提高LED灯散热效果。所述导热气体优选为氦气。所述支架1外围边缘设置有散热鳍片13。所述支架1内壁上还设置用于使突起12与凹槽21定位的定位槽14，杯碗2上设置与定位槽14配合的定位块，定位块与定位槽14位置对应后，突起12与凹槽21位置也正好对应。支架1内壁顶部还设置用于加注防水胶的胶槽11。所述滑座7内设置用于导线6穿过的过线孔，导线6连接电源。所述杯碗2和支架1均优选为铝合金材质。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯封装结构，包括：支架（1）和杯碗（2），所述杯碗（2）内封装有LED芯片（4）；其特征在于：支架（1）为与杯碗（2）形状配合的内凹阶梯状结构，支架（1）内壁上设置半球状的突起（12），杯碗（2）上与突起（12）对应位置设置半球形的凹槽（21）；支架（1）底部设置滑座（7），杯碗（2）底面设置导电片（8），导电片（8）与杯碗（2）内芯片（4）电连，滑座（7）顶部和导电片（8）上均固定设置导电体（81），滑座（7）与支架（1）间设置压簧（5）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装结构，包括：支架（1）和杯碗（2），所述杯碗（2）内封装有LED芯片（4）；其特征在于：支架（1）为与杯碗（2）形状配合的内凹阶梯状结构，支架（1）内壁上设置半球状的突起（12），杯碗（2）上与突起（12）对应位置设置半球形的凹槽（21）；支架（1）底部设置滑座（7），杯碗（2）底面设置导电片（8），导电片（8）与杯碗（2）内芯片（4）电连，滑座（7）顶部和导电片（8）上均固定设置导电体（81），滑座（7）与支架（1）间设置压簧（5）。2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：所述杯碗（2）上固定设置灯罩（3），灯罩（3）内填充导热气体。3.根据权利要求2所述的一种LED灯封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：田曼芳，
申请(专利权)人：深圳市健森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44