【技术实现步骤摘要】
一种圆形LED电位器防水防胶组件
本技术涉及一种圆形LED电位器防水防胶组件。
技术介绍
现有技术目前有两种方式,一种是采用焊接两根软导线连接电位器,将注塑胶防水组件安装到外壳上,将电位器再装入到注塑胶防水组件内,然后打上704硅胶防水固定,再将防水组件盖压入电位器可调孔内,起到防水防胶作用。该技术的缺点是:防水组件多,均需单独开模,成本高,组装复杂,防水胶704硅胶干透时间长,效率低,电位器焊接容易虚焊,装配过程电位器脚容易短路,导致生产不良率升高等第二种是采用注塑胶防水组,将注塑胶防水套套在电位器上,打704硅胶固定,等干透后再灌胶,再安装开孔的上盖,再在注塑胶防水孔加上防水胶塞。该技术缺点是:防水组件较多,配件需单独开模,成本较高,组装一般,防水胶704硅胶干透时间长,塑胶件和电位器紧配合,安装不方便,效率较低,由于组件高度和外壳平齐,在灌胶时容易导致胶水漫入调光孔,导致生产不良率较高,再就是由于组件是硬塑料件,和外壳上盖安装时不容易对齐,耗时较长,生产效率低,由于安装困难上盖开孔较大,防水效果不理想等。
技术实现思路
本技术主要是克服现有技术中的不足之处,提出一种 ...
【技术保护点】
1.一种圆形LED电位器防水防胶组件,其特征在于,包括底壳(1)、上盖板(2)、PCB板(3)、可调电位器(4)、硅胶管(5)、防水塞(6);所述底壳(1)上设有固定圆环筒体(7)、电位器调节孔(8),所述固定圆环筒体(7)与电位器调节孔(8)同轴线,所述可调电位器(4)固定在PCB板(3)下端面上,所述硅胶管(5)安装在固定圆环筒体(7)内,所述PCB板(3)安装在底壳(1)内,所述可调电位器(4)下端压在硅胶管(5)上端面上,所述上盖板(2)安装在底壳(1)上端,所述防水塞(6)安装在电位器调节孔(8)内。
【技术特征摘要】
1.一种圆形LED电位器防水防胶组件,其特征在于,包括底壳(1)、上盖板(2)、PCB板(3)、可调电位器(4)、硅胶管(5)、防水塞(6);所述底壳(1)上设有固定圆环筒体(7)、电位器调节孔(8),所述固定圆环筒体(7)与电位器调节孔(8)同轴线,所述可调电位器(4)固定在PCB板(3)下端面上,所述硅胶管(5)安装在固定圆环筒体(7)内,所述PCB板(3)安装在底壳(1)内,所述可调电位器(4)下端压在硅胶管(5)上端面上,所述上盖板(2)安装在底壳(1)上端,所述防水塞(6)安装在电位器调节孔(8)内。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:申志强,
申请(专利权)人:深圳市健森科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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