一种长型LED电位器防水防胶组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种长型LED电位器防水防胶组件，包括底壳、上盖、PCB板、可调电位器、硅胶管、防水塞；所述上盖上设有电位器调节拉深孔，所述可调电位器固定在PCB板上，所述PCB板安装在底壳内，所述硅胶管下端套在可调电位器上，所述上盖连接在底壳上端，所述电位器调节拉深孔位于硅胶管上端上方，套入软硅胶管内且二者紧密接触，所述防水塞安装在电位器调节拉深孔内。本实用新型专利技术具有能提高防水防胶密封强度，组件构件制作简单，精确度高，组件通用易购买，加工简单，生产高效，成本低廉等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种长型LED电位器防水防胶组件
本技术涉及一种长型LED电位器防水防胶组件。
技术介绍
现有技术目前有两种方式，一种是采用焊接两根软导线连接电位器，将注塑胶防水组件安装到外壳上，将电位器再装入到注塑胶防水组件内，然后打上704硅胶防水固定，再将防水组件盖压入电位器可调孔内，起到防水防胶作用。该技术的缺点是：防水组件多，均需单独开模，成本高，组装复杂，防水胶704硅胶干透时间长，效率低，电位器焊接容易虚焊，装配过程电位器脚容易短路，导致生产不良率升高等第二种是采用注塑胶防水组，将注塑胶防水套套在电位器上，打704硅胶固定，等干透后再灌胶，再安装开孔的上盖，再在注塑胶防水孔加上防水胶塞。该技术缺点是：防水组件较多，配件需单独开模，成本较高，组装一般，防水胶704硅胶干透时间长，塑胶件和电位器紧配合，安装不方便，效率较低，由于组件高度和外壳平齐，在灌胶时容易导致胶水漫入调光孔，导致生产不良率较高，再就是由于组件是硬塑料件，和外壳上盖安装时不容易对齐，耗时较长，生产效率低，由于安装困难上盖开孔较大，防水效果不理想等。
技术实现思路
本技术主要是克服现有技术中的不足之处，提出一种可以提高防水防胶密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种长型LED电位器防水防胶组件，其特征在于，包括底壳(1)、上盖(2)、PCB板(3)、可调电位器(4)、硅胶管(5)、防水塞(6)；所述上盖(2)上设有电位器调节拉深孔，所述可调电位器(4)固定在PCB板(3)上，所述PCB板(3)安装在底壳(1)内，所述硅胶管(5)下端套在可调电位器(4)上，所述上盖(2)连接在底壳(1)上端，所述电位器调节拉深孔位于硅胶管(5)上端上方，且二者紧密接触，所述防水塞(6)安装在电位器调节拉深孔内。

【技术特征摘要】
1.一种长型LED电位器防水防胶组件，其特征在于，包括底壳(1)、上盖(2)、PCB板(3)、可调电位器(4)、硅胶管(5)、防水塞(6)；所述上盖(2)上设有电位器调节拉深孔，所述可调电位器(4)固定在PCB板(3)上，所述PCB板(3)安装在底壳(1)内，所述硅胶管(5)下端套在可调电位器(4)上，所述上盖(2)连接在底壳(1)上端，所述电位器调节拉深孔位于硅胶管(5)上端上方，且二者紧密接触，所述防水塞(6)安装在电位器调节拉深孔内。2.根据权利要求1所述的一种长型LED电位器防水防胶组件，其特征在于，所述硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：申志强，
申请(专利权)人：深圳市健森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44