一种贴片压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片压敏电阻，一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；在压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述上银膜和上连接面以及下银膜和下连接面之间均固定连接；该贴片压敏电阻可以弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本。

A patch varistor

The utility model discloses a patch varistor, and a patch varistor, which comprises a varistor chip, a bottom electrode, an upper electrode and an encapsulation body. The encapsulation body encapsulates the varistor chip, a lower electrode and an upper electrode into an integrated structure through an epoxy resin, and the upper surface and the lower surface of the varistor chip are respectively arranged. An upper silver film and a lower silver film are provided, and the lower electrode comprises a lower connecting surface, a lower inclined surface and a lower welding surface. The upper electrode comprises an upper connecting surface, an upper inclined surface and an upper welding surface. The upper silver film and the upper connecting surface, as well as the lower silver film and the lower connecting surface are fixed and connected; the patch varistor can compensate for the varistor in the patch worker. Application defects in technology, thereby improving production efficiency and reducing costs.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片压敏电阻
本技术涉及电阻
，具体为一种贴片压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻是一种电压非常敏感的电阻元件,属于非线性电阻，在电路中被用作电压浪涌保护装置。保护力度的大小通常由压敏电阻的通流量来决定，而通流量的大小取决于压敏电阻电极的表面积，致使通流量大的压敏电阻其外形也大。多年以来，传统工艺的做法均把压敏电阻做成直插方式来减少压敏电阻焊接时在线路板上占用的空间，这样就使得压敏电阻只能用直插工艺来安装在线路板上。但是，目前应用压敏电阻的企业其作业方式正逐步转向高效率的表面贴装工艺，直插方式的压敏电阻已经不能满足这些企业的生产需求。目前市场上通流量较大的压敏电阻大部分是直插方式，而不是贴片方式，不能适应现在的高速表面贴装工艺，特别是面对铝基线路板应用时，由于铝基线路没有过孔焊盘，必需人工焊接，造成人工成本增加，效率低，严重影响企业的生产速度。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种贴片压敏电阻，该贴片压敏电阻可以弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片压敏电阻，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括压敏电阻芯片（1）、下电极（4）、上电极（5）和灌封体（6），所述灌封体（6）通过环氧树脂将压敏电阻芯片（1）、下电极（4）和上电极（5）封装形成一体化结构；所述压敏电阻芯片（1）上表面和下表面分别设有上银膜（2）和下银膜（3），所述下电极（4）和上电极（5）均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极（4）包括下连接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上电极（5）包括上连接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下电极（4）和上电极（5）分别设在压敏电阻芯片（1）的端部和底部，所述上银膜（2）和上连接面（51）通过锡焊固定连接，所述下...

【技术特征摘要】
1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括压敏电阻芯片（1）、下电极（4）、上电极（5）和灌封体（6），所述灌封体（6）通过环氧树脂将压敏电阻芯片（1）、下电极（4）和上电极（5）封装形成一体化结构；所述压敏电阻芯片（1）上表面和下表面分别设有上银膜（2）和下银膜（3），所述下电极（4）和上电极（5）均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极（4）包括下连接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上电极（5）包括上连接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下电极（4）和上电极（5）分别设在压敏电阻芯片（1）的端部和底部，所述上银膜（2）和上连接面（51）通过锡焊固定连接，所述下银膜（3）和下连接面（41）也通过锡焊固定连接，且上焊接面（53）和下焊接面（43）位于同一个平面上，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶金洪，
申请(专利权)人：东莞市有辰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44