一种贴片压敏电阻及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片压敏电阻及其制作方法，一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；在压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述上银膜和上连接面以及下银膜和下连接面之间均固定连接；首先将镀锡金属片通过机械模具制成“Z”字型的上电极和下电极；其次，通过锡焊将压敏电阻芯片和上电极以及下电极连接起来；最后，通过灌封密封起来；可以生产出贴片式的压敏电阻，弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片压敏电阻及其制作方法
本专利技术涉及电阻
，具体为一种贴片压敏电阻及其制作方法。
技术介绍
压敏电阻是一种电压非常敏感的电阻元件,属于非线性电阻，在电路中被用作电压浪涌保护装置。保护力度的大小通常由压敏电阻的通流量来决定，而通流量的大小取决于压敏电阻电极的表面积，致使通流量大的压敏电阻其外形也大。多年以来，传统工艺的做法均把压敏电阻做成直插方式来减少压敏电阻焊接时在线路板上占用的空间，这样就使得压敏电阻只能用直插工艺来安装在线路板上。但是，目前应用压敏电阻的企业其作业方式正逐步转向高效率的表面贴装工艺，直插方式的压敏电阻已经不能满足这些企业的生产需求。目前市场上通流量较大的压敏电阻大部分是直插方式，而不是贴片方式，不能适应现在的高速表面贴装工艺，特别是面对铝基线路板应用时，由于铝基线路没有过孔焊盘，必需人工焊接，造成人工成本增加，效率低，严重影响企业的生产速度。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足，本专利技术提供一种贴片压敏电阻及其制作方法，可以生产出贴片式的压敏电阻，弥补压敏电阻在贴片工艺上的应用缺陷，从而提高生产效率，降低成本，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；所述压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极和上电极均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，所述上电极包括上连接面、上斜面和上焊接面，所述下电极和上电极分别设在压敏电阻芯片的端部和底部，所述上银膜和上连接面通过锡焊固定连接，所述下银膜和下连接面也通过锡焊固定连接，且上焊接面和下焊接面位于同一个平面上，其中，所述上焊接面沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面，且上焊接面和下焊接面通过灌封体的封装后其截面积不小于2。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述下电极和上电极均由镀锡金属片制成，且下电极和上电极的厚度均为0.15-0.30mm，宽度均为2mm-4mm。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述上电极的上斜面和上焊接面之间的夹角为90°-105°，所述下电极的下斜面和下焊接面之间的夹角为90°-160°。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述灌封体的侧面与上焊接面和下焊接面所在底面之间的夹角为90°-95°。另外，本专利技术还提供了一种贴片压敏电阻的制作方法，包括如下步骤：步骤100、将镀锡金属片通过机械模具制成厚度均为0.15-0.3mm、宽度为2-4mm的“Z”字型的上电极和下电极；步骤200、通过锡焊将压敏电阻芯片的上银膜和上电极的上连接面焊接起来，并将压敏电阻芯片的下银膜和下电极的下连接面也通过锡焊连接起来；步骤300、通过灌封使得环氧树脂把连接好上电极和下电极的压敏电阻芯片密封起来，使其只露出下电极的下焊接面和上电极的上焊接面。作为本专利技术一种优选的技术方案，在步骤100中，所述上电极的“Z”字型结构包括上连接面、上斜面和上焊接面，且上斜面和上焊接面之间的夹角为90°-105°，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，且下斜面和下焊接面之间的夹角为90°-160°。作为本专利技术一种优选的技术方案，在步骤300中，所述灌封体的侧面与上焊接面和下焊接面所在底面之间的夹角为90°-95°。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术能很好的适应当前的高速表面贴装工艺，提高生产效率，降低成本，而且由于环氧树脂密封性能和绝缘性能都好，使制成的元件的安全性能更安全可靠，同时本专利技术所用材料镀锡金属片电极和环氧树脂的价格低，从而使整体制作成本较低。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的仰视结构示意图；图3为本专利技术的俯视结构示意图；图4为本专利技术的流程示意图；图中标号：1-压敏电阻芯片；2-上银膜；3-下银膜；4-下电极；5-上电极；6-灌封体；41-下连接面；42-下斜面；43-下焊接面；51-上连接面；52-上斜面；53-上焊接面；54-倒U型延展面。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图4所示，本专利技术提供了一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片1、下电极4、上电极5和灌封体6，所述灌封体6通过环氧树脂将压敏电阻芯片1、下电极4和上电极5封装形成一体化结构。其中压敏电阻芯片1的形状为圆柱状或长方体。所述压敏电阻芯片1上表面和下表面分别设有上银膜2和下银膜3，所述下电极4和上电极5均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极4包括下连接面41、下斜面42和下焊接面43，所述上电极5包括上连接面51、上斜面52和上焊接面53，所述下电极4和上电极5分别设在压敏电阻芯片1的端部和底部，所述上银膜2和上连接面51通过锡焊固定连接，所述下银膜3和下连接面41也通过锡焊固定连接，且上焊接面53和下焊接面43位于同一个平面上，其中，所述上焊接面53沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面54，且上焊接面53和下焊接面43通过灌封体6的封装后其截面积不小于2。其中，所述下电极4和上电极5均由镀锡金属片制成，且下电极4和上电极5的厚度均为0.15-0.30mm，宽度均为2mm-4mm；所述上电极5的上斜面52和上焊接面53之间的夹角为90°-105°，所述下电极4的下斜面42和下焊接面43之间的夹角为90°-160°；所述灌封体6的侧面与上焊接面53和下焊接面43所在底面之间的夹角为90°-95°。另外，本专利技术还提供了一种贴片压敏电阻的制作方法，包括如下步骤：步骤100、将镀锡金属片通过机械模具制成厚度均为0.15-0.3mm、宽度为2-4mm的“Z”字型的上电极和下电极；步骤200、通过锡焊将压敏电阻芯片的上银膜和上电极的上连接面焊接起来，并将压敏电阻芯片的下银膜和下电极的下连接面也通过锡焊连接起来；步骤300、通过灌封使得环氧树脂把连接好上电极和下电极的压敏电阻芯片密封起来，使其只露出下电极的下焊接面和上电极的上焊接面。根据上述，在步骤100中，所述上电极的“Z”字型结构包括上连接面、上斜面和上焊接面，且上斜面和上焊接面之间的夹角为90°-105°，所述下电极包括下连接面、下斜面和下焊接面，且下斜面和下焊接面之间的夹角为90°-160°。另外，在步骤300中，所述灌封体的侧面与上焊接面和下焊接面所在底面之间的夹角为90°-95°。在本实施方式中，进一步优选的是，在上述步骤200中，锡焊工艺也可以使用导电胶粘接的方式把压敏电阻芯片的上银膜和上电极的上连接面连接起来，将下银膜和下电极的下连接面连接起来。另外，在步骤300中，环氧树脂灌封工艺也可以使用环氧树脂模压工艺来代替。而且，根据上述内容可知，在现有技术中的热敏电阻芯片以及瓷片电容芯片等也是可以通过本专利技术来制作出具有贴片功能的元件。综上所述，通过本专利技术制作出的贴片压敏电阻，能很好的适应当前的高速表面贴装工艺，提高生产效率，降低成本，而且由于环氧树脂密封性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括压敏电阻芯片（1）、下电极（4）、上电极（5）和灌封体（6），所述灌封体（6）通过环氧树脂将压敏电阻芯片（1）、下电极（4）和上电极（5）封装形成一体化结构；所述压敏电阻芯片（1）上表面和下表面分别设有上银膜（2）和下银膜（3），所述下电极（4）和上电极（5）均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极（4）包括下连接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上电极（5）包括上连接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下电极（4）和上电极（5）分别设在压敏电阻芯片（1）的端部和底部，所述上银膜（2）和上连接面（51）通过锡焊固定连接，所述下银膜（3）和下连接面（41）也通过锡焊固定连接，且上焊接面（53）和下焊接面（43）位于同一个平面上，其中，所述上焊接面（53）沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面（54），且上焊接面（53）和下焊接面（43）通过灌封体（6）的封装后其截面积不小于2

【技术特征摘要】
1.一种贴片压敏电阻，其特征在于，包括压敏电阻芯片（1）、下电极（4）、上电极（5）和灌封体（6），所述灌封体（6）通过环氧树脂将压敏电阻芯片（1）、下电极（4）和上电极（5）封装形成一体化结构；所述压敏电阻芯片（1）上表面和下表面分别设有上银膜（2）和下银膜（3），所述下电极（4）和上电极（5）均通过机械模具制成“Z”字型，所述下电极（4）包括下连接面（41）、下斜面（42）和下焊接面（43），所述上电极（5）包括上连接面（51）、上斜面（52）和上焊接面（53），所述下电极（4）和上电极（5）分别设在压敏电阻芯片（1）的端部和底部，所述上银膜（2）和上连接面（51）通过锡焊固定连接，所述下银膜（3）和下连接面（41）也通过锡焊固定连接，且上焊接面（53）和下焊接面（43）位于同一个平面上，其中，所述上焊接面（53）沿着所在平面向外延伸形成倒U型延展面（54），且上焊接面（53）和下焊接面（43）通过灌封体（6）的封装后其截面积不小于2。2.根据权利要求1所述的一种贴片压敏电阻，其特征在于，所述下电极（4）和上电极（5）均由镀锡金属片制成，且下电极（4）和上电极（5）的厚度均为0.15-0.30mm，宽度均为2mm-4mm。3.根据权利要求1所述的一种贴片压敏电阻，其特征在于，所述上电极（5）的上斜面（52）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶金洪，
申请(专利权)人：东莞市有辰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44