一种用于温热敏电阻的耐高壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种用于温热敏电阻的耐高壳体，包括固定壳，在固定壳内卡接相互平行第一挡板和第二挡板，在第一挡板上通过第一导热杆连接多排第一弹性导热压板，在所有第一导热杆外侧连接第一导热板，在第二挡板上通过第二导热杆连接多排第二弹性导热压板，在所有第二挡板外侧连接第二导热板，热敏电阻通过两侧的第一弹性导热压板和第二弹性导热压板压紧固定，热敏电阻上的两个导线均穿过固定壳的侧壁，在两个导线与固定壳侧壁的连接处也涂抹有防水胶。本发明专利技术的优点：本装置固定牢固，增加接触面积，有利于散热，本装置能够使热敏电阻芯片不会受到空气或水分的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性和稳定性。

A high resistant shell for thermistor

The invention discloses a high-resistant shell for thermosensitive resistance, including a fixed shell, in which a parallel first baffle plate and a second baffle plate are clamped, and on the first baffle plate a plurality of rows of first elastic heat conductive plates are connected through the first heat conductive rod, and the first heat conductive plate is connected on the outside of all the first heat conductive rods, and on the second baffle plate. Connect multiple rows of second elastic heat conduction plates through the second heat conduction rod, and connect the second heat conduction plates outside all the second baffles. Thermistors are pressed and fixed through the first elastic heat conduction plate on both sides and the second elastic heat conduction plate on both sides. The two wires on the thermistor pass through the side wall of the fixed shell, and the two wires are connected with the side wall of the fixed shell. The joint is also covered with waterproof glue. The device has the advantages of firm fixation, increased contact area and heat dissipation. The device can make the thermistor chip not eroded by air or water, and improve the heat resistance, heat dissipation and stability of the thermistor product.

【技术实现步骤摘要】
一种用于温热敏电阻的耐高壳体
本专利技术涉及一种电子元器件，尤其涉及一种用于温热敏电阻的耐高壳体。
技术介绍
热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域；目前，现有封装的NTC热敏电阻器或PTC热敏电阻器仍存在有耐热性或散热性不足的问题，易导致材料的老化，影响了热敏电阻器的使用性能和使用寿命，随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要。为了解决上述技术问题，本申请人设计了一种耐高温热敏电阻，本申请是用于该热敏电阻的耐高温壳体。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于温热敏电阻的耐高壳体。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于温热敏电阻的耐高壳体，其特征在于：包括固定壳，在固定壳内卡接相互平行第一挡板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于温热敏电阻的耐高壳体，其特征在于：包括固定壳（1），在固定壳（1）内卡接相互平行第一挡板（6）和第二挡板（7），在第一挡板（6）和固定壳（1）的卡接处涂抹有防水胶，在第二挡板（7）和固定壳（1）的卡接处也涂抹有防水胶，在第一挡板（6）上连接多排第一导热杆（11），每个第一导热杆（11）的中间部位密封连接固定在第一挡板（6）上，在每排第一导热杆（11）的内侧均连接一个第一弹性导热压板（16），在所有第一导热杆（11）外侧连接第一导热板（33），在第二挡板（7）上连接多排第二导热杆（22），每个第二导热杆（22）的中间部位密封连接固定在第二挡板（7）上，在每排第二挡板（7）的内侧均连接...

【技术特征摘要】
1.一种用于温热敏电阻的耐高壳体，其特征在于：包括固定壳（1），在固定壳（1）内卡接相互平行第一挡板（6）和第二挡板（7），在第一挡板（6）和固定壳（1）的卡接处涂抹有防水胶，在第二挡板（7）和固定壳（1）的卡接处也涂抹有防水胶，在第一挡板（6）上连接多排第一导热杆（11），每个第一导热杆（11）的中间部位密封连接固定在第一挡板（6）上，在每排第一导热杆（11）的内侧均连接一个第一弹性导热压板（16），在所有第一导热杆（11）外侧连接第一导热板（33），在第二挡板（7）上连接多排第二导热杆（22），每个第二导热杆（22）的中间部位密封连接固定在第二挡板（7）上，在每排第二挡板（7）的内侧均连接一个第二弹性导热压板（27），在所有第二挡板（7）外侧连接第二导热板（34）；所述固定壳（1）包括第一卡板（2）、第二卡板（3）、第三卡板（4）和第四卡板（5），第一卡板（2）和第二卡板（3）卡接配合的第一环形壳，第三卡板（4）和第四卡板（5）卡接配合的第二环形壳，第一环形壳和第二环形壳卡接固定形成固定壳（1）；所述第一卡板（2）包括第一U型板（10），在第一U型板（10）内壁设有第一U型凹槽（12），在第一U型板（10）的其中一个侧面设有第一U型卡条（14），在第一U型板（10）的端部设有第一卡槽（13）；所述第二卡板（3）包括第二U型板（15），在第二U型板（15）内壁设有第二U型凹槽（17），在第二U型板（15）底壁的一侧设有第一通孔（20），在第一通孔（20）内设有胶塞，所述热敏电阻（8）上相应的导线（9）设置在胶塞内，在第二U型板（15）的其中一个侧面设有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：阴卫华，周好，王建江，孙振，石宇，
申请(专利权)人：安徽晶格尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34