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本实用新型公开了一种贴片压敏电阻，一种贴片压敏电阻，包括压敏电阻芯片、下电极、上电极和灌封体，所述灌封体通过环氧树脂将压敏电阻芯片、下电极和上电极封装形成一体化结构；在压敏电阻芯片上表面和下表面分别设有上银膜和下银膜，所述下电极包括下连接面...
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