包括集成电路(IC)封装之间的间隙控制器的层叠封装(PoP)器件制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括集成电路(IC)封装之间的间隙控制器的层叠封装(PoP)器件背景优先权要求/权益要求本申请要求于2015年10月2日在美国专利商标局提交的美国临时申请No.62/236,696以及于2016年3月14日在美国专利商标局提交的美国非临时申请No.15/069,525的优先权和权益，这两篇申请的全部内容通过援引纳入于此。公开领域各种特征一般涉及层叠封装(PoP)器件，尤其涉及包括集成电路(IC)封装之间的间隙控制器的层叠封装(PoP)器件。
技术介绍
图1解说了包括第一封装102和第二封装104的层叠封装(PoP)器件100。第一封装102包括第一管芯120、第一封装基板122和第一包封层150。第一封装基板122包括第一多个焊盘124和第一焊盘126。第一管芯120通过第一多个焊球128耦合至第一封装基板122。具体地，第一管芯120通过第一多个焊球128耦合至第一多个焊盘124。第二多个焊球136耦合至第一封装基板122。第二封装104包括第二管芯140、第二封装基板142、第二焊盘146、第三多个焊球156和第二包封层160。第二管芯140耦合至第二封装基板142...
【技术保护点】
一种层叠封装(PoP)器件，包括：第一封装，其包括第一电子封装组件；第二封装，其耦合至所述第一封装；以及至少一个间隙控制器，其位于所述第一封装与所述第二封装之间，其中所述至少一个间隙控制器被配置成提供所述第一封装与所述第二封装之间的最小间隙。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.02 US 62/236,696;2016.03.14 US 15/069,5251.一种层叠封装(PoP)器件，包括：第一封装，其包括第一电子封装组件；第二封装，其耦合至所述第一封装；以及至少一个间隙控制器，其位于所述第一封装与所述第二封装之间，其中所述至少一个间隙控制器被配置成提供所述第一封装与所述第二封装之间的最小间隙。2.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)，其特征在于，所述至少一个间隙控制器耦合至所述第一封装、但是不与所述第二封装耦合。3.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)，其特征在于，所述第一电子封装组件包括第一管芯。4.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)，其特征在于，所述至少一个间隙控制器位于所述第一封装的中心之上或周围。5.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)，其特征在于，所述至少一个间隙控制器位于所述第一电子封装组件的中心之上或周围。6.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，所述第二封装包括第二封装基板，并且所述至少一个间隙控制器位于所述第一电子封装组件与所述第二封装基板之间。7.如权利要求6所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，进一步包括在所述第一电子封装组件与所述第二封装之间形成的第一包封层，其中所述第一包封层形成在所述第一电子封装组件与所述第二封装基板之间。8.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，所述第二封装包括第二重分布部分，并且所述至少一个间隙控制器位于所述第一电子封装组件与所述第二重分布部分之间。9.如权利要求8所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，进一步包括在所述第一电子封装组件与所述第二封装之间形成的第一包封层，其中所述第一包封层形成在所述第一电子封装组件与所述第二重分布部分之间。10.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，进一步包括填充所述第一电子封装组件与所述第二封装之间的至少大部分间隔的第一包封层。11.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，进一步包括至少部分地包封所述至少一个间隙控制器的第一包封层。12.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，所述至少一个间隙控制器占据少于所述第一电子封装组件与所述第二封装之间的基本上全部间隔。13.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，所述至少一个间隙控制器包括间隔物和/或粘合层。14.如权利要求1所述的层叠封装(PoP)器件，其特征在于，所述层叠封装(PoP)器件被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(IoT)设备、膝上型计算机、服务器、以及机动车中的设备。15.一种装置，包括：第一封装，其包括第一电子封装组件；第二封...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·库马，CK·金，B·罗杰曼，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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