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一种层叠封装(PoP)器件包括第一封装、耦合至第一封装的第二封装、以及位于第一封装与第二封装之间的至少一个间隙控制器，其中该至少一个间隙控制器被配置成提供第一封装与第二封装之间的最小间隙。第一封装包括第一电子封装组件(例如，第一管芯)。在一...
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